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- 2019-09-07 发布于湖北
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联系方式 Thanks for your daily strong support 江云武? ?135 6077 5740 电话:075556线) 传真:0755邮箱 网址: 项目 说明 一,温控性能 1,风温均匀性 回流焊每个温区各点温度的温差。 说明:均匀性是生产的首要条件,主要体现在曲线的PEAK点温度,如PEAK点温度温差较大,大 于5℃则生产曲线的确定就比较麻烦,有可能测不出一条合适生产的温度曲线。 2,热传递效率 设定温度与PCB板上实测温度的温差 说明:热传递效率是产品品质的及耗电量的全面体现,传递效率差的回流焊,则焊接区的设定温度就要高一点,还有可能8温区的回流焊要设定3个焊接区,温度设定高了则对元器件有很大的损害,影响元器件的寿命,增加热量的损耗。 3,热补偿效率 批量生产时PCB及元器件会带走大量热量,回流焊能否快速提供足够的热量保证炉膛温度恒定。 说明:热补偿能力是体现回流焊量产的能力,效率高的回流焊不管炉内PCB多少,治具的厚薄,炉温波动都很小,报警温度可以设定的很小。效率差的回流焊则报警温度就要设定的高,市场上一般有设定5-10℃的,要不回流焊就经常报警,没法连续生产,影响产能。 4,冷却效率 冷却区的冷速度,回流焊出口处PCB板的温度。 说明:PCB出口温度要小于70℃,方便收板工序。 5,窜温 温区与温区之间的间隙导致的掉温情况。 说明:窜温厉害的回流焊则PCB板在炉内受热冲击就大,容易造成PCB与铜薄的剥离,造成品质问题。 6,温差 在不窜温的情况下预热区与预热区能做到的量大温差,预热区与回流区能做到的量大温差。 说明:温差能做的大是双面贴片产品生产的保障,可以适应更高要求产品的生产。 二,机械性能 1,助焊剂回收系统 每个温区及前后出口均有助焊剂回收口,炉膛干净,节省保养时间。 2,整流板 采用8MM美国进口铝板配贮热式整流技术,热效率高,热补偿快,温度分布更加均匀,PCB板面各点温度偏差较小。风温可做到≤±1.5℃ 3,导轨 采用用两段式硬化窄导轨,统一模具安装,前、中、后三丝杆同步调宽,使用窄导轨减小整流板到PCB的距离,热效率提高,同时两段式导轨大大减小因热膨胀导至的变形 4,链条 采用加宽突出结构使PCB两边温度受导轨吸放热影响较少,完全杜绝卡板的可能,同时保证导轨的润滑效果,减少链条与导轨之间的磨损,提高了寿命及稳定性。 5,风道结构 采用双出风口,前后,左右回风方式,主要前后回风,使热风充分混合,双出风口使整个温区热量分布更均匀。 6,加油方式 采用毛刷涂抹式 涂抹均匀,润滑效果好,不会形成碳粒。 7,维修保养 高温电机及发热丝采用模块化设计,可直接在外部拆卸,更换时间少,更换时间约5分钟。 三,控制系统 1,采用WINDOWS XP系统 2,采用PC(DEEl)+PLC(SIMENS)控制 3,高温马达风速可调(分三组:加热区上层,下层及冷却区)采用美国AB变频器。 回流焊评估 1温度均匀性测试8温区上下温区设定一致:Zone1 Zone2 Zone3 Zone4 Zone5 Zone6 Zone7 Zone8 150 170 190 200 220 250 300 250 150 170 190 200 220 250 300 250运输速度:100cm/min测试工具:测试仪 SlimKIC2000,风温及热效率测试板: W400mm x L300mm 测试点从左到右共8点 如图所示:测试目的:测试炉内空气温度均匀性,无铅要求▽t≤±5℃,比较各家的测试结果. 浩宝测试结果如下:1)设定温度与风温相当接近,传导效率高。 2)每个温区内的最大温度差在1℃左右,加热均匀。结论:PCB可得到均匀而且高效的加热效果。 2热传递效率测试8温区上下温区设定一致:Zone1 Zone2 Zone3 Zone4 Zone5 Zone6 Zone7 Zone8 150 170 190 200 220 250 300 250150 170 190 200
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