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锡膏工艺要求性能及检测方法 编制：胡守道 2005-01-05 一 锡膏分类： 类型（常用型）： 1. 中等活性松香型RMA (Rosin Mildly Activated) 2. 水溶性WS型 (Organic Acid Water Soluble) 3. 低残留、免清洗型LR (Low Residue, No-Clean) 锡膏按熔点的不同可分为： 1. 高熔点型：250℃以上； 如：95Sn/5Sb 熔点：235℃ 10Sn88Pb/2Ag 熔点：268-302℃ 1Sn/97.5Pb/1.5Ag 熔点：309℃ 2. 常用锡膏：179-183℃； 如：63Sn/37Pb 熔点：183℃ 62Sn/36Pb/2Ag 熔点：179℃ 3. 低温锡膏：150℃以下； 如：42Sn/58Bi 熔点：139℃ 43Sn/43Pb/14Bi 熔点：144-163℃ 注：不同的熔点为不同制程需求而定 锡膏按清洗方法分为： 1. 免清洗; 2. 水洗； 3. 有机溶剂清洗； 锡膏按环保可分为： 有铅锡膏； 含Pb 合金等 2. 无铅锡膏； 在合金内不含Pb 常见：Sn/Ag/Cu ,Sn/Ag, 二 锡膏成分： 锡膏里金属含量（重量）为 90% (典型值) 体积比：50% 金属/ 50% 助焊剂； 金属成分 金属合金有多种，常见的有： Sn/Pb 锡铅组合； Sn/Pb/Ag 锡铅银组合； Sn/Ag/Cu 锡银铜组合； 含少量微量元素者，如：Bi Sb 等； 注：合金粉是在惰性气体中用气体喷雾法或离心喷雾法（锡球大小均匀）获得，并在氮气中储存以避免氧化； 合金锡球粒度的大小 形状 均匀度 表面氧化程度对锡膏的影响很大，颗粒越小粘度越大，但容易氧化，微量元素的作用是延缓合金的融解时间降低活性； 锡球尺寸类型：（常用） 10 Microns 25-10 Microns 25 Microns Type 5 20 Microns 38-20 Microns 38 Microns Type 4 20 Microns 45-25 Microns 45 Microns Type 3 10% MaximumLess Than 80% Minimum Between Less Than 1%Larger Than 助焊剂 助焊剂分类： 树脂型助焊剂： 1. 天然松香； 2. 合成树脂 有机助焊剂(OA)： 有机酸(OA)助焊剂比松香助焊剂强，比无机助焊剂弱。在助焊 剂活性和可清洁性之间，它提供了一个很好的平衡，特别 是如 果其固体含量低(1-5%)。 这些助焊剂含有极性离子，很 容易用 极性溶剂去掉，如水。 无机助焊剂(IA)： 无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊。其主要的 缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效。 助焊剂按活性可分为： 1.“R”型：无活性； 无活化剂，即将纯水白松香溶于有机溶剂中 2.“RMA”型：中度活性； 将松香溶于含有轻度活性活化剂的有机溶剂中 3.“RA”型：完全活性； 较RMA型有更高活性，多用于工业生产，焊后建议清洗 4.“SA”型：超活性； 较水溶性有机助焊剂有更高活性且更易清洗 5.“SRA”型：超强松香活性； 最强的且最有效松香型助焊剂，用于非常难焊接的部件 必须进行清洗。 助焊剂成分 1. 溶剂 异丙醇、各种醇类化合物、去离子水等 2. 天然松香／合成树脂 松香九成以上是一些有机酸的混合物，余下的是非酸性物质 3. 活性剂 有机酸等 4. 发泡剂 表面活性剂 5. 助焊剂里还存在一些添加剂，如：触变剂 防氧化剂 卤化物 有机酸等 助焊剂作用： 1. 清除保护层 2. 去除氧化物, 硫化物和其它能产生反应的物质； 3. 防止焊接工艺升温过程中焊点再氧化的产生； 4. 减低焊点表面张力，提高焊料的润湿性； 5