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SIC Heat Sink陶瓷散热片 一、陶瓷散热片基本知识 二、陶瓷散热片应用 三、导热硅胶基本知识 一、陶瓷散热片 ㈠定义 用陶瓷材料取代传统的金属等材料制成的一种解决散热问题的装置。 ㈡陶瓷散热片特点 ①热学特点 陶瓷散热片才用的是多孔介质结构,从而整个散热片的孔隙率(porosity)可达33%左右。大的孔隙率使换热介质能够充分的与散热表面接触,强化了换热。 由于陶瓷本身的结构特点,使它的具有较一般材料高的发射率。从而辐射换热也比一般材料强。 ②电磁学性能 由于陶瓷具有晶体结构,没有自由移动的电子,为良好的绝缘体,能够抗高电压。另外一个与其他换热器相比明显的优势就是抗EMI电磁干扰的能力。 ③环境友好特点 陶瓷化学性质稳定,抗腐蚀与氧化。使用过程中,不会对环境产生有害影响,也不会释放有毒物质,满足ROHS要求。 ④陶瓷散热片的基本参数 二、 陶瓷散热片应用 ㈠家电行业 电视机芯片的散热 机顶盒(STB) 高清播放器 ㈡网通行业 ADSL modem 路由器:无线路由器,便携式路由器 集线器(hub),交换机(switch) ㈢LED行业 ①作为散热片将灯芯产生的热散出。 ②制成陶瓷灯杯,强化散热,同时是LED具有多变的外形,另外密度较一般金属下,是灯轻巧。 ③制成陶瓷电路板,取代PCB板,缩短了热流从灯芯到散热片的路径,有利于散热。另外陶瓷散热片的整个散热性能比PCB板有提高。 三 导热硅胶 1,定义及要求 导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导热填充物所形成的一类硅胶。 它应该具有两个方面的性质:一,粘性好,并在不同的温度下始终能保持比较好的粘性。二,导热性能比较好,能够比较迅速的将热量导出到散热器。 2,陶瓷散热片中使用散热硅胶的特性参数 深圳市欣诺泰电子有限公司 ⒈ 参数 单位 数量 密度 g/cm3 2.1 孔隙率 % 32.5 热传导系数 w/(m.k) 7.33 比热 mj/(m3k) 2.62 化学成分 % 99以上 康佳LED24HS92 主板芯片MST739KU长虹LT19518驱动板MST718BE-LF 机顶盒拆机后照片,图中112与3001为两块芯片 使用陶瓷散热片可以在尺寸方面有优势,也能解 决电磁干扰的问题 HDMI DONGLE中使用的amlogic 芯片 某品牌路由器拆机图,采用的是Ralink3052的芯片解决方案。 该路由器拆机图,加装陶瓷散热片,强化散热 特性参数 单位 数值 测试方法 导热系数 w/(m.k) 0.85 ASTMD5470 粘结厚度 mm 0.15 ASTMD751 粘性强度 kg/in2 1.882 JISZ0237
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