灌封胶种类及其注意事项.docVIP

灌封胶 灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。 主要种类 灌封胶材料可分为： 环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶 ；双组份环氧树脂灌封胶 硅橡胶灌封胶： 室温硫化硅橡胶 ； 双组份加成形硅橡胶灌封胶； 双组份缩合型硅橡胶灌封胶 聚氨酯灌封胶： 双组份聚氨酯灌封胶 UV 灌封胶： UV光固化灌封胶 热熔性灌封胶： EVA 热熔胶 室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。 室温硫化硅胶 室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的 灌封，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。 耐高温灌封胶 耐高温灌封胶水，可以耐1200℃甚至更高的温度，在未固化前属于液体状，具有流动性，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。 厚度：根据客户自己需要，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温彻底干燥后，只有在彻底干燥后才可以紧入高温状态下使用。?[2]? 工艺特点 有机硅灌封胶工艺特点 1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。 2、两组分混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制。 3、固化过程中无副产物产生，无收缩。 4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。 5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果。 典型用途： 专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。 专业的有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶 环氧树脂灌封胶工艺特点 不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求： 1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。 2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。 3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。 4. 固化放热峰低，固化收缩小。 5. 固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小 6. 某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。?[3]? 区别 聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的区别： 聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。 聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。 聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级（UL）、环保认证（SGS）等认证。 特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。 注意事项 1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败； 2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化； 3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底； 4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶； 5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”； 6、在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估； 7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败； 8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化； 9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验； 10、固化温度的变化对物料的