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Structure of IC EMC Epoxy Cu Lead Frame Cu L/F Cu L/F Silicon Chip Gold Wire 芯片 基岛 引线框 银浆 塑封体 金丝 如何分析超声扫描的结果 Detectable Defects 1. Delamination 2. Package Crack 3. Die Crack 4. Void 如何分析超声扫描的结果 Die Attach Adhesive Die EMC Die Surface Die Bottom Package Surface Ultrasonic Signals in Digital Oscilloscope Package Surface Die Surface Die Bottom Inspect defects using reflected signal in each interface Transducer 传感器 超声波 胶体 表面 芯片表面 芯片底部 利用超声波的反射在各个界面进行检测 Inspection using Ultrasonic 如何分析超声扫描的结果 Inspection Methods 1. Pulse Echo Methods A-scan : Inspection with waveform displayed on oscillos