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从这9点带你全方位认识图像传感器 典型图像传感器的核心是CCD单元(charge-coupled device，电荷耦合器件)或标准CMOS单元(complementary meta-oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体)。CCD和CMOS传感器具有类似的特性，它们被广泛应用于商业摄像机上。 不过，现代多数传感器均使用CMOS单元，这主要是出于制造方面的考虑。传感器和光学器件常常整合在一起用于制造晶片级摄像机，这种摄像机被用在类似于生物学或显微镜学等领域，如图1所示。 图1：整合了光学器件和颜色过滤器的图像传感器的常用排列 图像传感器是为满足不同应用的特殊目标而设计的，它提供了不同级别的灵敏度和质量。 1、传感器材料 硅制图像传感器应用最广，当然也会使用其他材料，比如在工业和军事应用中会用镓(Ga)来覆盖比硅更长的红外波长。 不同的摄像机，其图像传感器的分辨率会有所不同。从单像素光电晶体管摄像机(它通过一维直线扫描阵列用于工业应用)，到普通摄像机上的二维长方形阵列(所有到球形整列的路径均用于高分辨率成像)，都有可能用到。 普通成像传感器采用CCD、CMOS、BSI和Foveon方法进行制造。硅制图像传感器具有一个非线性的光谱响应曲线，这会很好地感知光谱的近红外部分，但对蓝色、紫色和近紫外部分就感知得不好(如图2所示)。 图2：几种硅光电二极管的典型光谱响应 可以注意到，光电二极管在900纳米附近的近红外范围内 具有高的敏感度，而在横跨400纳米～700纳米的可见光范围内具有非线性的敏感度。 由于标准的硅响应的缘故，从摄像机中去掉IR滤波器会增加近红外的灵敏度。(光谱数据图像的使用已获得OSI光电股份有限公司的许可) 注意，当读入原始数据，并将该数据离散化成数字像素时，会导致硅光谱响应。传感器制造商在这个区域做了设计补偿，然而，当根据应用标定摄像机系统并设计传感器处理方法时，应该考虑传感器的颜色响应。 2、传感器光电二极管元件 图像传感器的关键在于光电二极管的大小或元件的大小。使用小光电二极管的传感器元件所捕获的光子数量没有使用大的光电二极管多。 如果元件尺寸小于可捕获的可见光波长(如长度为400纳米的蓝光)，那么为了校正图像颜色，在传感器设计中必须克服其他问题。传感器厂商花费大量精力来设计优化元件大小，以确保所有的颜色能同等成像(如图3所示)。 图3：基本颜色的波长分配 注意，基本颜色区域相互重叠， 对所有的颜色而言，绿色是一个很好的单色替代品 3、传感器配置：马赛克、Faveon和BSI 图4显示了多光谱传感器设计的不同片内配置，包括马赛克和堆叠方法。在马赛克方法中，颜色过滤器被装在每个元件的马赛克模式上。Faveon传感器堆叠方法依赖于颜色波长深度渗透到半导体材料的物理成分，其中每种颜色对硅材料进行不同程度的渗透，从而对各自的颜色进行成像。整个元件大小可适用于所有颜色，所以不需要为每种颜色分别配置元件。 图4：(左图)堆叠RGB元件的Foveon方法，(右图)标准的马赛克元件 反向照明(back-side illuminated，BSI)传感器结构具有更大的元件区域，并且每个元件要聚集更多的光子，因而在晶粒上重新布置了传感器接线。 图5：元件颜色的几个不同马赛克配置，包括白色、基本RGB颜色和次要CYM元件 传感器元件的布置也影响到颜色响应。例如，图5显示了基本颜色(R、G、B)传感器以及白色传感器的不同排列，其中白色传感器(W)有一个非常清晰或非彩色的颜色滤波器。 传感器的排列考虑到了一定范围的像素处理，如在传感器对一个像素信息的处理过程中，会组合在邻近元件的不同配置中所选取的像素，这些像素信息会优化颜色响应或空间颜色分辨率。 4、动态范围和噪声 当前，最先进的传感器每个颜色单元能提供至少8个比特位，通常是12～14个比特位。传感器元件需要花费空间和时间来聚集光子，所以较小的元件必须经过精心设计，以避免产生一些问题。 噪声可能来自于所用的光学元件、颜色滤波器、传感器元件、增益和A/D转换器、后期处理过程或者压缩方法等。传感器的读出噪声也会影响到实际的分辨率，因为每个像素单元从传感器中读出再传到A/D转换器中，从而组成数字形式的行和列，以便用于像素转换。越好的传感器会产生越少的噪声，同时会得到更高效的比特分辨率。 5、传感器处理 通常在每个成像系统中都有一个专有的传感器处理器，包括一个快速HW传感器接口、优化的超长指令集(very long instruction word,VLIW)、单指令多数据流(single instruction multiple data, SIMD)指令以及具有固定功能的硬件模块，这些功能是为了解决大规模并行像素处理所造成的工作负载。 通常，传感器处理过程透明且自动化，