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一、 建设项目基本情况
项目名称 年加工电子产品(SMT 贴片、DIP 插件)20 万件新建项目
建设单位 昆山格雷森电子有限公司
法人代表 金泽霞 联系人 金泽霞
通讯地址 昆山市千灯镇华涛路350 号 2 号楼
邮政
联系电话 1599561**** 传真 -- 215341
编
建设地点 昆山市千灯镇华涛路350 号 2 号楼
立项审批
批准文号 咨询[2015]第 0789 号
部门
行业类别
建设性质 新建 √改扩建□技改□ C3971 电子元件及组件制造
□
及代
占地面积 绿化面积
350 依托周边
(平方米) (平方米)
总投资 环保投资
50 5 比例 10%
(万) (万元)
评价经费 预计投产日
—— 2015 年 11 月
(万元) 期
原辅材料(包括名称、用量)及主要设施规格、数量(包括锅炉、发电机等)
表 1-1主要原辅材料(年用量)及理化性质
序号 名 称 成分规格 理化性质 年用量
1 电路板 -- 外委加工 20 万件/年
2 电子元器件 -- 外购 500 万件/年
锡膏外观淡灰色圆滑膏状无分
Sn 86.6%、松香 12.4%、 层,合金主要成分为锡、银及
3 锡膏 0.2 吨/年
Ag 0.3%、Cu 0.7% 铜,不含铅,熔点为 217℃
~227℃。
无铅锡条为纯锡制造,湿润性、
4 锡条、锡丝 Sn 99.3%、Cu 0.7%
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