焊缝质量检测方法.docxVIP

一 外观检验 用肉眼或放大镜观察是否有缺陷，如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等，并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。 二 密封性检验 容器或压力容器 如锅炉、管道等要进行焊缝的密封性试验。 密封性试验有 水压试验、气压试验和煤油试验几种。 1 水压试验 水压试验 用来检查焊缝的密封性， 是焊接容器中用得最多的一种密封性检验方法。 2 气压试验 气压试验比水压试验更灵敏迅速， 多用于检查低压容器及管道的密封性。将压缩空气 通入容器内，焊缝表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡显现，即为缺陷所在。 3 煤油试验 在焊缝的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊缝 中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷， 煤油会渗透过去，在涂料一面呈现明显油斑，显现出缺陷位置。 三 焊缝内部缺陷的 无损检测 1 渗透检验 渗透检验是利用带有 荧光染料 或红色染料的渗透剂的 渗透作用 ，显示缺陷痕迹的无损检验法， 常用的有 荧光探伤 和着色探伤 。将擦洗干净的焊件表面喷涂渗透性良好的红色着色剂， 待渗透到焊缝表面的缺陷内， 将焊件表面擦净。 再涂上一层白色显示液， 待干燥后，渗入到焊件缺陷中的着色剂由于 毛细作用 被白色显示剂所吸附， 在表面呈现出缺陷的红色痕迹。 渗透检验可用于任何表面光洁的材料。 2 磁粉检验 磁粉检验是将焊件在强磁场中磁化， 使磁力线通过焊缝， 遇到焊缝表面或接近表面处的缺陷时， 产生漏磁而吸引撒在焊缝表面的 磁性氧化铁 粉。根据铁粉被吸附的痕迹就能判断缺陷的位置和大小。 磁粉检验仅适用于检验铁磁性 材料表面或近表面处的缺陷。 3 射线检验 射线检验有 X 射线和 Y 射线检验两种。当射线透过被检验的焊缝 时，如有缺陷，则通过缺陷处的射线衰减程度较小， 因此在焊缝背面的底片上感 光较强，底片冲洗后，会在缺陷部位显示出黑色斑点或条纹。 X 射线照射时间短、 速度快，但设备复杂、费用大，穿透能力较  Y 射线小，被检测焊件厚度应小于 30mm 。而  Y 射线检验设备轻便、操作简单，穿透能力强，能照投  300mm  的钢 板。透照时不需要电源，野外作业方便。但检测小于  50mm  以下焊缝时，灵敏 度不高。 4 超声波检查 超声波检验是利用超声波能在金属内部传播， 并在遇到两种介质 的界面时会发生反射和折射的原理来检验焊缝内部缺陷的。 当超声波通过探头从 焊件表面进入内部， 遇到缺陷和焊件底面时， 发生反射， 由探头接收后在屏幕上 显示出脉冲波形。 根据波形即可判断是否有缺陷和缺陷位置。 但不能判断缺陷的 类型和大小。由于探头与检测件之间存在反射面， 因此超声波检查时应在焊件表 面涂抹耦合剂 气孔，夹渣，裂纹，烧边，没熔透。检验方式最直接的是肉眼辨别，夹渣和气孔裂纹烧边没 熔透严重的都是可以用肉眼看出来的，如果要求较高的话就得用超声波， X 光，磁粉，或者 染色剂探伤了，磁粉和染色剂只对裂纹有效，内部气孔和夹渣是看不出来的。 VT 目视检测 UT 超声波检查 RT 射线探伤 MT 磁粉探伤 PT 着色探伤 对于内部缺陷的性质的估判以及缺陷的产生的原因和防止措施大体总结了以下 几点： 1、气孔： 单个气孔回波高度低，波形为单缝，较稳定。从各个方向探测，反射波大体相同，但稍一动探头就消失， 密集气孔会出现一簇反射波， 波高随气孔大小而不同，当探头作定点转动时，会出现此起彼落的现象。 产生这类缺陷的原因主要是焊材未按规定温度烘干， 焊条药皮变质脱落、 焊芯锈蚀，焊丝清理不干净，手工焊时电流过大，电弧过长；埋弧焊时电压过高或 网络电压波动太大；气体保护焊时保护气体纯度低等。如果焊缝中存在着气孔， 既破坏了焊缝金属的致密性， 又使得焊缝有效截面积减少， 降低了机械性能， 特别是存链状气孔时，对弯曲和 冲击韧性 会有比较明显降低。防止 这类缺陷防止的措施有：不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条， 生锈的焊丝必须除锈后才能使用。 所用焊接材料应按规定温度烘干， 坡口及其两 侧清理干净，并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等。 2、夹渣： 点状夹渣回波信号与点状气孔相似，条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高，波形多呈树枝状，主峰边上有小峰，探头平移波幅有变动，从各个方向探测时反射波幅不相同。 这类缺陷产生的原因有：焊接电流过小，速度过快，熔渣来不及浮起，被焊 边缘和各层焊缝清理不干净， 其本金属和焊接材料化学成分不当， 含硫、磷较多 等。 防止措施有： 正确选用焊接电流， 焊接件的 坡口角度 不要太小，焊前必须把坡口清理干净，多层焊时必须层层清除焊渣；并合理选择运条角度焊接速度等。 3、未焊透： 反射率高，波幅也较高，探头平移时，波形较稳定，在焊缝两侧探伤时均能 得到大致相同的反射波幅。 这类缺陷不仅降低了 焊接接头 的机械性能，而