LED焊线站作业指导书.docVIP

PAGE PAGE 7 文件编号 CE-PD/WI-024 版本号 A 文件类型 三阶文件 焊线站作业指导书 修定号 00 管理部门 工程部 页码 1/7 会签部门 部门经理或主管 会签部门 部门经理或主管 □实验室 □生产部 □工程部 □品质管理部 审 核 核 准 一、目的: 规范焊线站作业流程,确保成品质量。 二、范围: 焊线站。 三、设备及材料: 3.1镊子,针笔,手术刀； 3.2显微镜(至少15倍)； 3.3金线； 3.4拉力计； 3.5待焊材料； 3.6焊线机,点胶机。 四、金线规格:金线直径:1.2mil(即0.03mm) 拉力测试 机台参数设定 资料核对五、操作内容及技术要求: 拉力测试 机台参数设定 资料核对 5.1作业流程: QC检验挑线焊点加固焊线 QC检验 挑线 焊点加固 焊线 REJ ACC 封胶返修 封胶 返修 文件编号 CE-PD/WI-024 版本号 A 文件类型 三阶文件 焊线站作业指导书 修定号 00 管理部门 工程部 页码 2/7 5.2操作内容 5.2.1准备 (1)整理本站及各个工位物品、清洁机器，工装治具等，员工穿好防静电衣，戴好防静电手腕带、帽子、手套或指套，打开离子风扇。 (2)焊线时仔细核对生产单上原材料规格、芯片型号、支架型号、产品数量。同时检查引线件正负极是否与芯片正负极一致，银胶胶量是否合适.合格的再生产。 (3)调整焊线机参数，并试焊线，金球直径应略小于焊盘直径，焊线拉力大于8g。 5.2.2焊线 (1)观察芯片位置及正负极方向，调整机器参数，瓷嘴对准芯片上的电极进行焊线压球，金线弧高不得超过芯片厚度的2倍。 (2) 按下达的生产单及生产工艺，新款10W、20W、30W引线件上的焊点需压球，其他产品引线件上各焊点处点上银胶，确保金线牢固，引线件上的焊点需在相应位置整齐排列。（开发的新产品另定） (3)焊点加固银浆后放入烤箱烘烤，烘烤条件150度30分钟。 (4)及时取出烘烤好的半成品，冷却后进行挑线，自检合格后交与QC检验。 5.3技术要求 5.3.1机台参数设定 (1) 烧球: 时间:4～8ms; 电流:3～8A (2) 第一焊点: 时间:2.5～8ms; 功率:2.5～7W (3) 第二焊点: 时间:3.5～9ms; 功率:4～9W (4) 压力: 一压:1.5～5g; 二压:1.5～8g 5.3.2拉力测试 一焊:1.2mil金线拉力大于8g。 二焊:1.2mil金线拉力大于7g。 文件编号 CE-PD/WI-024 版本号 A 文件类型 三阶文件 焊线站作业指导书 修定号 00 管理部门 工程部 页码 3/7 5.3.3金球尺寸及位置 （1）金球的标准图样(如图a)及说明。 （2）金球厚度范围 金线直径的0.5倍≤金球厚度Bt≤金线直径的1倍 (a)金球厚度Bt为金线直径0.5倍,如图(b)所示。 (b)金球厚度BT为金线直径1倍,如图(c)所示。 （3）金球直径范围 金线直径的2倍≤金球直径Bs≤金线直径的3倍 (a)金球直径为金线直径的2倍,如图(d)所示。 (b)金球直径为金线直径的3倍,如图(e)所示。 图(a) 图(b) 文件编号 CE-PD/WI-024 版本号 A 文件类型 三阶文件 焊线站作业指导书 修定号 00 管理部门 工程部 页码 4/7 图(c) 图(d) （4）金球位置 金球焊在焊线区的面积≥焊线区总面积的2/3 (a)金球焊在焊线区的面积为焊线区总面积的2/3,如图(f)所示。 图(e) 图(f) 文件编号 CE-PD/WI-024 版本号 A 文件类型 三阶文件 焊线站作业指导书 修定号 00 管理部门 工程部 页码 5/7 （5）金线的弧线高度 （a）芯片之间金线的弧高 芯片厚度的0.5倍≤芯片之间金线的弧高≤ 芯片厚度的2倍 Ⅰ芯片之间金线的弧高等于芯片厚度的0.5倍,如图(g)所示。 Ⅱ芯片之间金线的弧高等于芯片厚度的2倍,如图(h)所示。