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陶瓷电容的检验标准
1 目的
为了控制陶瓷电容的品质,满足LED产品的制作要求,参照国家有关部门标准,特规定了陶瓷电容检验的技术要求、检验方法、抽样方案及判定标准、标志、标签及贮存,并对其质量验收作明确的规定。
2 范围
供应商所提供陶瓷电容的检验、超期贮存的陶瓷电容的复检,均适用此规范。
3 引用标准
GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序 第一部份:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T2829-2002 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)
4 定义
4.1 严重缺陷(CR):该缺陷最终产生一个标识不正确的产品或不能使用。
4.2 主要缺陷(MA):该缺陷使得存在较大的缺陷,容易造成抱怨。
4.3 次要缺陷(MI):该缺陷使得在外观上影响美观。
5 技术要求与检验方法
5.1外观
5.1.1MLCC外观检验标准:
项目1:端头露瓷
缺陷描述:
①端电极破损见到瓷体端部,暴露面积直径≥0.1mm;②端电极破损暴露面积直径。
接受标准:
① 0 收 1 退
② 可接受
项目2:端头不一
缺陷描述:
两端头的宽度相差<1/3;②两端头的宽度不一致,一端宽度≤另一端宽度的 1/2
接受标准:
① 可接受
② 0 收 1 退
项目3:端头脱落
缺陷描述:
端头电极脱落
接受标准:
0 收 1 退
项目4:无端头
缺陷描述:
瓷体端部没有包封端电极
接受标准:
0 收 1 退
项目5:端头延伸
缺陷描述:
① 端头表面的 Ni 或 Sn 金属向中央靠拢,两端瓷体间距1/4 芯片长度; ②端头表面的 Ni 或 Sn 金属稍向中央靠拢。
接受标准:
① 0 收 1 退
② 可接受
5.2尺寸
5.2.1卡尺测量
对照《检验规格书》上的“技术资料”及“技术图纸”量测的项目,测量待检物料外形的尺寸(长、宽、高);
5.2.2试装
取“PCB标准件”,将来料待检元件安装在“PCB标准件”上,检验其亲和度。
5.3电气性能的测试
5.3.1电容量测试
应符合产品规格书要求范围。
Class I类指:高频类,包括通用型高频 COG、COH 材质电容器
Class II类指:X7R、X5R、Y5V、Z5U材质电容.
5.3.2损耗角正切值
备注:X5R与X7R相同。
5.3.3 绝缘电阻IR测试
5.3.4 耐电压测试
5.3.5漏电流
a)参照《耐压测试仪操作规范》进行调节仪器,时间设置为60S,将电压输出 选择DC,然后把待测电容两引脚分别夹在耐压测量仪测试端子上。
b)按要求对待测电容进行调节电压,最初施加的电压不得超过试验电压的一半,然后将电压逐步额定电压值,记录漏电流值。
c)测试结果应符合规格书要求,若无明确要求则按I≤0.5mA。
5.4可焊性
5.4.1有铅焊接:要求在锡槽温度245±5℃, 浸渍2±0.5秒,上锡要均匀,无集中疵点;
5.4.2无铅焊接:要求在锡槽温度260±5℃, 浸渍2±0.5秒,上锡要均匀,无集中疵点。
备注:目测焊锡浸润面积,必要时辅以放大镜进行检验。
5.5高低温测试:
将在常温下测试下测试容量、漏电流等均正常的电容放入-10℃的温度中2小时,然后用30W烙铁对其进行加热3秒,再测试容量、漏电流等参数是否合格。如此连续反复3次高低温试验,其容量、漏电流等参数均应正常。
5.6ROHS测试
应符合公司ROHS测试要求。
6检验规则
6.1 检验以批为单位进行,以相同材料、相同工艺、相同规格、同一送货日期的产品为一批。交收试验每批产品按照GB/T2828.1-2003规定的抽样方法进行随机抽样检查;例行试验的批以GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)的规定进行随机抽样检查。
6.2 交收试验的试验项目、技术要求、试验方法、抽样方案及合格质量水平按表1规定进行。
表1 陶瓷电容交收试验表
序号
检测项目
技术要求与试验方法
抽样方案
判定值
1
外观
5.1
N-II
AQL=1.0
2
尺寸
5.2
N-II
AQL=1.0
3
电容量
5.3.1
S-4
AQL=0.65
4
损耗角正切值
5.3.2
S-4
AQL=0.65
5
可焊性
5.4
10个
C=0
7.3 例行试验在下列情况下进行:
a) 生产商的设计、工艺或主要材料做重大改进时;
b) 新的供应商认可和批量产品的第一生产批进厂;
c) 正常生产时每一季度进行一次。
7.4 例行试验样品在供应商提供样品中或生产批量中抽取。例行试验的试验抽样与判定按表2规定进行。
表2 陶瓷电容例行试验表
序号
检测项目
技术要求与
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