第六章 基于射线透射的技术及应用.pptxVIP

第六章 基于射线透射的技术及应用;;基础知识回顾;X射线测厚仪;测厚仪的发展;X射线测厚仪的工作原理;透射X射线测厚仪原理;透射X射线测厚仪原理;透射X射线测厚仪的构造;高压电源：给X射线管提供高电压，以激发X射线 X射线管 ：图中为电子枪 电离室 ：对X射线强度进行测定 前放：对电信号进行放大，将电信号传入计算器。;X射线荧光膜厚测量;铝轮毂的镀层;X射线测厚仪参数与适用范围（举例）;两种X射线测厚仪的优缺点分析;密度测量;极限值指示和料位测量;射线成像技术;成像（Imaging）？;相关知识介绍;图像的数学描述;图像质量;如何评价分辨率（Resolution）;系统的分辨率;对比度;对比度调节;噪声来源;主要的噪声;噪声的影响;射线照相;;Projection Imaging;Projection Radiography;Basic Geometric Principles;;For a extended source (focal spot), Penumbra半影or blur (f) edge gradient blurring due to finite size of focal spot (F) f/F = OID/SOD f/F = (SID-SOD)/SOD f/F = (SID/SOD)-1 f = F(M-1) f or blur increases with F and M ;;;;Inverse Square Law; What are the implications of this for radiography?;Balancing the Effects;Contrast and Dose in Radiography;;KVp and Contrast;mAs and Contrast;Scattered Radiation in Projection Radiography;;;;Air Gaps;System Geometry;Historical Development of CT(略);Formation of a CT image – Reconstruction(略);Tomographic ReconstructionPreprocessing Raw Data;Tomographic Reconstruction(略);Tomographic Reconstruction(略);Formation of a CT image – Filtered back projection;Formation of a CT image – Filtered back projection;Image Reconstruction;CT Image;What Is Being Measured?;CT Numbers or Hounsfield Units;CT Numbers or Hounsfield Units;What do CT numbers correspond to physically in the patient?;Why do CT slice images offer higher contrast?;Digital Image Display: Window/Level（略）;Digital Image Display: Window/Level （略）;Artifacts;Artifacts;Artifacts;Artifacts;Artifacts;中子照相系统构成;中子源;中子成像探测器;基于胶片或成像板;基于CCD的中子像探测器;微通道板探测器;中子成像探测器对比;如何选择成像条件;分辨率1：几何不锐度;分辨率2：探测器不锐度;系统分辨率;中子照相应用;中子成像 VS X射线成像;中子照相应用举例（1）;中子照相应用举例（2）;射击子弹装药;燃料电池中的水分布;利用布拉格前沿成像;根据图示，干涉加强的条件： 式中：n为整数，称为反射级数；? 为入射线或反射线与反射面的夹角，称为掠射角或布拉格角，由于它等于入射线与衍射线夹角的一半，故又称为半衍射角，把2? 称为衍射角。 ;投影：;投影;重建结果