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绑定基础培训; 主题;3;4;2.ACF贴附工艺流程介绍:
1) 假设在 ITO 上贴二段 ACF
2) 手动将 ITO 放在 ITO 工作台上
3) 按下真空按钮,ITO 吸附在工作 台上
4) 双手按下启动按钮,ITO 工作台 送至第一个贴附位置
5) 热压头下降并进行第一段 ACF 贴 附
6) 热压头上升
7) ACF 剥离
8) ITO 工作台退出,同时 ACF 系统 将 ACF 转过设置长度
9) 剪切机构将 ACF 胶剪断
10)ITO 工作台送至第二个贴附位置
11)机器重复 5)~8)的动作
12)手动取下产品
13)进行第二个产品的 ACF 贴附操作;
本压工艺流程介绍:
1) 手动将 ITO 放在A产品工作台 A 上
2) 按下工作台 A 的真空按钮,ITO 吸附在工作台上
3) 将待热压的 FPC 放在 FPC 工作台A上
4) 作业人员将FPC上对位靶标对准ITO对位靶标;
5) OK 后按下 FPC 工作台 A 的真空按钮
6) 双手按下启动按钮
7) 预压头从后(机台后面)往前伸出 再下行,将 FPC 与 ITO 进行预压。 OK 后预压头上行再 缩回后面
8) 作业人员通过显示器的显示,检查 FPC 与 ITO 预压后是否有偏位现象。
9) 工作台 A 在伺服电机作用下往右(左)移动到本压位置,右(左)边热压头将进行本压
10) 本压时间到后,右(左)边热压头上升,ITO 工作台 A 和 FPC 工作台 A, 在伺服电机的驱 动下移动到中间位置
11)手动取下热压好的 Module
12)工作台 A 和工作台 B 的对位和热压是交叉进行的;7;8;9;;11;12;辅助材料:铁氟龙、硅胶皮、 感压纸、工具仪器;绑定基本操作步骤;绑定标准化作业;16;3.ACF贴附机主要设备硬件介绍及注意事项:
1)热压头单元:
热压头数量: 1个
加热方式:恒温
温度设置: RT~200℃
出力:20~120N
主要控制项
硅胶皮 热压头下方必须使用硅胶皮保护,且必须作业100pcs产品
后更换并记录;
2)ACF 系统规格:
ACF 贴附宽度:1~3.0 mm
ACF 贴附长度:2~100.0mm;1.本压机功能介绍:
我司现有机台为半自动热压机,是在已贴附好导电膜(ACF)的 ITO上为连接 FPC而进行对位预压及 Bonding 的设备,ITO的取放、对位是手工完成,Bonding是设备自动完成。适合于 1“~7”???ITO热压。;19;20;(1)热压头开机后温度可达到200°以上,故防止与其接触,避免造成烫伤;
(2)机台在自动运行中,需严防手部进入工作区域,避免造成压伤;
(3)机台出现故障异常后,需先按下急停后,方可进行动作,避免机台意外启动造
(4)机台如发生电气方面异常,严防私自处理,需及时通知设备解决。;2、设备操作安全规程;品质意识;测试条件:
时间0.5~1.0秒
压力依照产品参数
;产品制程检验标准;产品制程检验标准;The end
T K S!
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