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2015 3PAR存储核心技术揭秘 HP 3PAR发展历程 3PAR在1999年成立，2010年3PAR被HP收购。成为HP存储家族里一个重点 2015 3PAR存储你值得拥有3PAR存储大揭秘 2015-01-22? 程序猿 HP? 3PAR发展历程 　　3PAR在1999年成立，2010年3PAR被HP收购。成为HP存储家族里一个重点发展的产品。HP 3PAR StoreServ Storage为虚拟化和云环境设计的存储体系结构，产品进行了不断的创新和改进。HP 3PAR几个关键词企业级体系结构 高效 多租户优化的 闪存。 HP 3PAR存储全家族 　　HP 3PAR存储产品家族系列：中端领域是7000，高端领域是10000系列的3PAR 存储。 　　7000的中端是7200，高端是7400，区别7200是两控制器，7400是两控制器可扩展到四控制器。7450是一款全闪存阵列，10800是八控制器的存储。 　　HP 3PAR存储产品特点总结起来就是消除中端存储和核心存储之间的区别——变成没有界限的存储,一个架构，核心通用的数据服务，保护了企业用户投资。 　　2015年，存储市场不得不提闪存阵列，HP 3PAR 7450全闪存阵列在2015独立评测机构 DCIG闪存阵列购买指南得到了充分的肯定。 　　Hardware Scoresand Rankings分数和排名情况,HP3PAR7450有着非常高的分数和表现，比友商分数高出很多，尤其是友商EMC则表现平平。 　　Management Software Scores and Rankings管理和软件分数排名，HP 3PAR7450同样有着非常高的分数和表现，友商EMC则表现平平。 HP 3PAR存储硬件架构 　　3PAR采用InSpire架构，通过一个高带宽、低延迟特性的背板，将经济高效、模块化、可升级的组件统一成一个具有 高可用性的、可自动均衡负载的集群。 　　HP 3PAR 背板采用全网状的连接结构，每个控制器节点之间高速直连.因为是全网状的，所以一个链路坏掉只影响直连的两个节点的通信，对其它节点无影响。每个控制器节点内置一块硬盘，用于操作系统安装。控制器节点最多可以扩展到 8 个，是3PAR存储最核心的组件。 　　IBM是将两台小型机作为双控制器架构。HDS架构采用全交换背板方式（Universal Star Network），EMC新一代产品采用虚拟矩阵架构–Virtual Matrix 。 　　3PAR针对 I/O指令和数据移动使用不同的计算芯片。I/O 指令( 元数据/控制Cache)用Intel的芯片，而数据移动Cache则使用专门设计的ASIC芯片来完成.因为有专门的硬件 ASIC芯片用于RAID5 XOR校验，3PAR有了其第四代ASIC芯片，实现的RAID5是业界最快的，甚至SATA盘也能有不错的性能表现。 　　HP 3PAR支持混合工作负载,适合各类应用场景，比传统存储在IO处理上更具有优势。 HP 3PAR存储软件 　　HP 3PAR拥有丰富的软件来满足企业用户不同的需求 3PAR虚拟化特性 　　3PAR 的操作系统叫InForm OS，最初就是面向层次化的设计。与其他存储不同的是，3PAR 所有磁盘被分成 256MB 统一大小的小盘(Chunklet)，可以根据需要用多个 Chunklet 组成 RAIDlet(逻辑磁盘)。因为这个独特的设计方式，3PAR 是可以很容易做到不同容量的磁盘混用，同一个 RAID 组里都可以有不同大小、不同转速的磁盘混用，这是其他存储做不到的。而且，所有的磁盘都可以利用，因为HotspareChunklet 以更小的单位分散在不同的磁盘上，也不再需要单独留热备盘。空间利用率可以更充分一些。 　　3PAR采用高度虚拟化技术将数据分散储存在所有磁盘上，极大提高磁盘的利用率和I/O性能.根据磁盘的不同类型可以将存储小块统一放入不同的资源池迕行统一管理，所有的逻辑卷是由存储资源池中的数个存储小块组成。通过这种方式可以使逻辑卷的存储空间管理更灵活，扩容更方便简单，此外还能使逻辑卷的存储空间均匀分布在存储后端的各块磁盘上，提升性能，提高整个存储的性能利用率。 基础概念介绍 PhysicalDrives(PD) 物理磁盘被切分成 Chunklets (E-, F-, S- and T-Class: chunklet大小是256MB;7000 and 10000: chunklet大小是1GB) ,Chunklets 主要是组成Logical Disks (LD)。 LogicalDisks (LD) 逻辑硬盘是由多个RAID组中的chunklet组成,逻辑磁盘是 Raid sets(Raid0,