石山偏贴流程及机构介绍.pptVIP

CPT confidential * 石山偏贴流程及机构介绍 CELL工程部 报告人:梁海武 2009年7月17日 目 录 一、石山洗净机 流程说明(P3) 二、石山洗净机 研磨机构(P4~P8) 三、石山偏贴机 流程说明(P9) 四、石山偏贴机 机构介绍(P10~P16) 石山洗净机 流程说明(1/1) 基板移栽入洗净机 CF面研磨洗净 TFT面研磨洗净 基板纯水喷淋 基板高压空气烘干 基板载出 1. 基板LD移栽入,上下研磨洗净除去基板表面残胶异物玻璃屑,再经过纯水高压喷淋、高压空气烘干后,载出进入偏贴机. 2. 机种尺寸:95*58mm(4寸)~280*180mm(12寸) 3. 生产周期：8秒/枚 (7寸); 4. 生产能力(理论值)：最大450 个/时；最大10800枚/天（24 hr/天计） 偏前表清机: 石山洗净机 研磨机构(1/4) 洗净研磨机构 氧化铝，氢氧化铝，碳酸钙材质 研磨布材质 1.拟订立SN规范胶层清洁频度(1次/月); 2.研磨胶层更换频度:1年/次; 机构保养更换 1.研磨回数:1~6回(建议3回); 2.研磨速度:230~350mm/sec; 3.研磨布送量:6mm/（6pcs、4pcs、2pcs); 4.研磨压力:20kpa~35kpa; 5.研磨喷水量:一直开最大; 相关参数 　汽缸调整研磨压力,研磨Gap值固定; 机台驱动 　1.移载st