苹果掀起可携式CE风潮带动IC制造产业技术加速前进.pptVIP

Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. 蘋果掀起可攜式CE風潮帶動IC製造產業技術加速前進 Research 分析師 柴煥欣 Nobunaga.chai@ 蘋果成為2010年 全球半導體零組件第3大買家 單位：百萬美元 2011年前5大半導體零組件採購廠商 蘋果對NAND Flash需求量佔全球市場比重從2009年20%提升至2010年的30%，穩居全球第一。 資料來源：Gartner；DIGITIMES整理，2011/10 * 三星為蘋果可攜式CE半導體元件重要代工廠商與供應商 資料來源：DIGITIMES，2011/10 代工廠商： 晶片供應商： 晶片供應商： Application Processor Mobile DRAM NAND Flash iPad 2 iPhone 4S * 蘋果可攜式CE半導體元件未來可能代工伙伴與供應商 * Application Processor Mobile DRAM NAND Flash 資料來源：DIGITIMES，2011/10 28 nm製程 30 nm製程 40 nm製程 50 nm製程 3bits； 24/19nm製程 3bits； 24/19nm製程 蘋果加速2.5D到3D IC技術發展 * TSV 資料來源：DIGITIMES，2011/10 更節省成本 蘋果帶動可攜式CE風潮 IC製造產業發展預測 * 資料來源：DIGITIMES，2011/10 蘋果(蘋果)陸續推出可攜式多媒體播放裝置iPod、智慧型手機iPhone，及平板裝置iPad等系列產品後，確實帶動一波可攜式電子產品銷售熱潮，亦讓蘋果全年營收從2006年193億美元逐年成長至2010年652.2億美元，營運表現完全無視於2008年下半金融海嘯的襲擊。 然而，從市場面來觀察，蘋果先是遇到來自代工伙伴三星電子(Samsung Electronics)的挑戰，除蘋果已採取訴訟手段來維護自家權益外，與三星合作關係是否降低，並將主要半導體代工與採購訂單自三星移轉出去，都將影響到未來數年全球IC製造產業版圖的變化。 再者，從半導體技術研發角度來觀察，也導因於蘋果所造成可攜式電子產品銷售熱潮，亦導致競爭對手所推出可攜式電子產品規格要求亦以超越蘋果為目標，這也促使IC製造業者在先進微縮製程與IC疊堆技術的研發更是加快腳步在進行。 * 從2009年~2011年全球半導體採購金額前5大廠商排名觀察，2010年HP仍拔得頭籌，半導體採購金額達170.6億美元，較2009年129.2億美元成長32%。三星電子(Samsung Electronics)則以153.2億美元金額排名第2，較2009年116.9億美元成長31.1%。至於蘋果則由2009年75.2億美元成長至124.3億美元，年成長率達65.4%，排名亦由2009年第4名攀升2010年第3名。至於Nokia，半導體採購金額則由2009年111.7億美元成長至117億美元，年成長率僅達4.7%。Dell半導體採購金額從2009年70.3億美元成長至2010年104.3億美元，年成長率48.3%，擠下Sony，攀升至第5名。 2010年蘋果半導體採購金額雖僅排第3名，但65.4%年成長率卻在前5名廠商中排名第1，預估2011年蘋果將擠下三星，攀升至第2名的位置，亦顯示蘋果對全球半導體產業影響與日俱增。 蘋果雖非2009年與2010年全球半導體採購金額第1名，但在NAND Flash的採購量卻是全球第1，至2010年，蘋果於NAND Flash採購量達全球NAND Flash市場30%，且較2009年20%大幅提升10%，顯見蘋果於NAND Flash需求市場地位日漸提高。 * 蘋果主要商品包括可攜式多媒體播放裝置iPod系列、智慧型手機iPhone系列，及平板裝置iPad系列。這些產品最重要半導體元件包括應用處理器(Application Processor；AP)、Mobile DRAM，與NAND Flash。 應用處理器從前一代的A4，到2011年主流產品A5，皆由三星獨家代工。由於Mobile DRAM是以PoP(Package on Package)方式封裝於A4、A5之中，因此，Mobile DRAM亦是以三星為主要供應商。至於NAND Flash則因Toshiba在3bits具有技術領先優勢而被蘋果採用。 * 包括智慧型手機與平板裝置，三星Galaxy系列產品與蘋果多所類似，且在市場銷售方面對蘋果有造成威脅疑慮，蘋果亦對三星提出侵權訴訟官司。 台積電對爭取蘋果 AP代工訂單最為積極，且具有28奈米製程技術領先優勢，若未來蘋果 AP代工訂單全數或部分由三星移出