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第十一章 封装可靠性工程 11.1 概述 什么是可靠性？（What is Reliability?) 指使用者在规定的时间范围和限定的运行条件下，给定的这些参数能满足设计使用规范的能力。 具体表现使用时是否容易出故障，产品使用寿命是否合理。可靠性是检测产品“未来”的质量。品质是检测产品“现在”的质量。 保证封装后可靠性的技术手段： 加强可靠性设计； 完善可靠性测试； 统计学上的浴盆曲线 上图为“统计学上的浴盆曲线” 清晰地描述了生产厂对产品的可靠性控制。可分为：早夭区、正常使用寿命区、耐用区。 早夭区: 指短时间内会损坏的产品； 正常使用寿命区：客户可以接受的产品； 耐用区：指性能指标特别好、特别耐用的产品。 可靠性测试目的：为了分辨产品是否属于正常使用寿命区。 11.2 可靠性测试项目 11.3 T/C测试 即温度循环测试。 此炉由一个热气腔，一个冷气腔组成，腔内分别填充着热冷空气两腔之间有个阀门，是待测品往返两腔的通道。 在封装芯片做T/C测试的时候，有4个参数，分别为热腔温度，冷腔温度，循环次数，芯片单次单腔停留时间 失效模型 11.4 T/S测试 即测试封装体抗热冲击的能力。 11.5 HTS测试 HTS (High temperature Storage)测试，是测试封装体长时间暴露在高温环境下的耐久性实验。 HTS测试是把封装产品长时间放置在高温氮气炉中，然后测试它的电路通断情况。 在金线和芯片的结合面上，它的材料结构依次为：铝，铝金合金，金，在高温的状态下，金和铝金属都变得很活跃，相互会扩散，但是由于铝的扩散速度比金要快，所以在铝的界面物质就变少，就形成了孔洞。这样就造成电路性能不好，甚至导致断路。 11.6 TH测试 即测试封装体在高温潮湿环境下的耐久性实验。 11.7 PC测试 即测试封装体抗潮湿环境能力的测试。PC测试与TH测试类似，只是增加了压强环境以缩短测试时间，通常做PC测试实验的工具我们叫“高压锅”。 11.8 Precon测试 Precon测试,即Pre-Conditioning测试.从集成电路芯片封装完成以后到实际再组装，这个产品还有很长一段过程，这个过程包括包装、运输等，这些都会损坏产品，所以我们就需要先模拟这个过程，测试产品的可靠性。这就是Precon测试。其实在Precon测试中，包括了前面的T/C,TH等多项测试的组合。 THE END * * Precon Test 预适应（Preconditioning Test） T/C Test 温度循环测试（Temperature Cycling Test） PCT Test 高压蒸煮(Pressure Cooker Test) TH Test 温度和湿度（ Temperature Humidity Test） HTS Test 高温储藏(High Temperature Storage Test) T/S Test 热冲击(Thermal Shock Test) 测试项目简称 可靠性测试项目 图 温度循环测试炉 1000次 15min/各区 150℃/-65 ℃ 次数 时间 温度 图 Lead Frame 的热胀冷缩效应 图 脱层与裂开的失效模型 芯片表面的脱层（Delamination）导致电路断路。脱层处影响到金线，扯断金线就造成了断路。芯片在T/C测试中会裂开，导致断路或短路。 T/S测试和T/C测试有点类似，不同的是T/S测试环境是在高温液体中转换，液体的导热比空气快，于是有较强的热冲击力。 1000次 5min/各区 150℃/-65 ℃ 次数 时间 温度 例如下表所示的参数，就代表在2个隔离的区域分别放入150℃的液体和-65℃的液体，然后把封装产品放入一个区，5分钟后再装入另一个区，由于温差大，传热环境好，封装体就受到很强的热冲击，如此往复1000次，来测试产品的抗热冲击性，最终也是通过测试电路的通断情况断定产品是否TS可靠性测试。 1000h 150℃ 时间 温度 图 HTS测试用高温氮气炉情形 1000h 时间 85RH% 85℃ 湿度 温度 504h 时间 2个大气压 100RH% 121℃ 压力 湿度 温度