简单手机天线介绍.docxVIP

一、内置天线对于手机整体设计的通用要求 1. 主板 a. 布线 在关联RF的布线时要注意转弯处运用圆弧处理， 好铺地隔离和特性阻抗的仿真。同时RF地要合理设计。PCB板和地的边缘要打地墙”。为减少功率损耗，从RF模块引出的天线馈源微带线，不要布在PCB的中间层，应设计在TOP面为宜，并且在与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计，以防短路及和旁路耦合。天线RF馈电焊盘应采用圆角矩形盘，焊盘含周边≥0.8mm的面积下PCB所有层面不布铜。双馈点时RF馈电焊盘尺寸为3×4mm，RF焊盘与地焊盘的中心距应在4mm。三馈点时RF馈电焊盘尺寸为2×4mm，RF焊盘与地焊盘的中心距应在3.5mm。 b. 布板 RF模块附近避免安置一些零散的非屏蔽元件，屏蔽盒尽量规整一体，同时少开散热孔，最忌讳长条形状孔槽。如有含金属结构的元件，如喇叭、振子、带金属基板的摄像头等，其金属部分金属要尽量接地。 对于折叠和滑盖机，应避免设计长度较长的FPC，最好在FPC两面加接 地屏蔽层。 c. 常见问题 1. 天线灵敏度偏低 如果模块线测满足指标，天线的辐射功率也已达到要求，灵敏度偏低原因是在主板设计方面。天线的空间辐射被主板部分吸收后产生一定的射频噪声，导致接收灵敏度降低。因此，解决问题应从主板的布线、布板入手，按通用要求分析或试验实测，找出问题后修版。 2. 整机杂散问题 原因在于天线的空间辐射被主板的金属元件 （包括机壳上天线附近的金属成分装饰件）耦合吸收后产生一定量的二次辐射，频率与金属件的尺寸关联。因此要求此类元件有良好的接地，消除或降低二次辐射。 机壳 a. 由于手机内置天线对其附近的介质比较敏感，因此，外壳的设计和天线性能有密切关系。 外壳的表面喷涂材料不能含有金属成分，壳体靠近天线的周 围不要设计任何金属装饰件或电镀件。若有需要，应采用非金属工艺实现。机壳内侧的导电喷涂，应止于距天线20mm处。 对于纯金属的电池后盖，应距天线20mm以上。如采用单极（monopole）天线，面板靠近金属部分禁用金属类壳体及环状金属装饰。 电池（含电连接座）与天线的距离应设计在5mm以上。 二、 机内置天线的分类 1. PIFA皮法天线 a. 天线结构如图所示: 高度要求：辐射体与PCB主板TOP面的距离 （高度）6～7mm， 面积要求：GSM900~1800双频面积需要600～700mm 。 GSM850~1800双频面积需要750～800mm 。 GSM900~1800+PCS1900三频面积需要800～900mm2。 如果 四频手机，需要 成两只天线放在手机两端. PIFA皮法天线如按上述要求设计环境结构，TRP、TIS指标和SAR指标应相当好，是内置天线首选方案。适用于有一定厚度手机产品，折叠、滑盖、 旋盖、直板机。 （如果天线高度、面积要求，都按照上述要求的最底线 的话，TRP、TIS指标应当没问题，但天线的驻波比可能会稍高一些）  b. 主板 天线投影区域内有完整的铺地，同时不要在 天线投影区域和距天线3mm 范围内安排有较大金属结构的元件，特别是振子、SPEAKER、 RECEIVER等。它们对天线的电性性能有很大的负面影响。 c. 天线的馈源位置两个馈电点的位置如图所示： 如果天线辐射体长度和宽度相近的 情况下，一般建议馈电点设计在左上方或右上方；如果天线辐射体长度较长，宽度较小的情况下，一般建议馈电点设计在左下方或右下方 2. PIFA天线的几种结构方式  a.支架式 天线由塑胶支架和金属片（辐射体）组成。金属片与塑胶支架采用热熔方式固定。塑胶常用ABS或PC材料，金属常用铍铜、磷铜、不锈钢片。