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化学镍金;內容大綱;表面處理概要;化學镍金工藝及方法;?化鎳金特征:
–焊墊表面平坦適合焊接
–墊面之接觸導通優異
–具良好打線能力
–高溫不氧化可做為散熱之表面;化鎳金反應圖解;化镍金各流程作用及反應原理;1.前處理(刷磨、噴砂);刷磨:使用高目数的尼龙刷1000-1200目对板面进行轻刷,电流2.0±0.2A.
微蝕刻:粗化銅面,增加表面積,去除板面氧化物。
酸洗處理:使用80-120g/l的硫酸,去除板面氧化物及微蝕殘留液。
PUMICE:使用220目金剛砂對板面進行噴洒,噴壓2.0±0.2kg/cm2.砂含量為8-15%.
作用:去除板面污垢及氧化物,粗化銅面。; 2.清潔: ; 3.微蝕: ; 4.酸洗: ; 5.預浸: ; 5.活化: ; 6.化學鎳: ;陽極:
H2PO2— + H2O → H+?+ HPO32— + 2e-?
陰極:
1. Ni2+ + 2e- → Ni
2. 2H++2e- →H2
3. H2PO2— +e- →2OH— + P
總的反應: Ni2+ +H2PO22— + H2O → HPO32—+ H+ + Ni; 7.化學金: ;化學浸金的反應原理:;化鎳金重要項目之管理;2.活化硝槽目的及程序:
硝槽目的:
清除槽壁、過濾桶之鈀結晶。
硝槽程序:
1.將活化槽槽液排出。
2.配置20%硝酸於槽內,在50℃下啟動循環pump 6小时以上。
3.排出硝酸,加入DI水清洗槽壁,直到水洗PH達到5.0以上, 電導率﹤15μs/cm。;鎳槽簡介:
鎳槽為316不繡鋼制作(316L不锈钢是含钼不锈钢种该钢种最大碳含量0.03%具有良好的耐腐蚀性、耐氯化物侵蚀性、耐氧化性、耐高溫性及良好的焊接性能),在槽壁四個角均裝有陰極棒,用微直流電壓對鎳槽進行保護,電壓控制在0.9-1.1V,電流控制在≦2.0A。抑制鎳鍍上槽壁。利用自動添加系統使槽液各項成分穩定,有效控制濃度。
鍍鎳液中各成分及作用:
鎳鹽:硫酸鎳---鎳離子的主要來源。
還原劑:提供鎳離子還原成金屬所需的電子。;絡合劑:防止氫氧化鎳或亞磷酸鎳沉澱生成,同時可使結
晶細致光亮。
緩沖劑:穩定PH值,防止化學鍍鎳時析出的氫氣引起PH下
降。
穩定劑:防止镀液的自分解,加入量极少,若添加过量将
会大大降低沉积速率。
加速剂:提高鎳的沉积??度。
润湿剂:降低表面张力,改善表面润湿状况。
;镍层中磷含量的影响:
??
??化学镀镍层的品质决定于磷含量的大小。磷含量较高时,可焊性好,同时其抗蚀性也好,一般可控制在7~9%当镍面镀金后,因Au层薄、孔隙多,在潮湿的空气中,Ni为负极,Au为正极,由于电子迁移产生化学电池式腐蚀,又称焦凡尼式腐蚀,造成镍面氧化生锈。严重时,还会在第二次波峰焊之后发生潜伏在内的黑色镍锈,导致可焊性劣化与焊点强度不足。原因是Au面上的助焊剂或酸类物质通过孔隙渗入镍层。如果此时镍层中磷含量适当(最佳7%),情况会改善。 ;鎳槽PH值的影响:
从化学镍沉积的反应看出,在金属沉积的同时,伴随着单质磷的析出,而且随着PH值的升高,镍的沉积速度加快的同时,磷的析出速度减慢,结果则是镍磷合金的P含量降低。反之。随着PH值的降低,镍磷合金的P含量升高。沉镍中,磷的含量一般在7-11%之间变化,镍磷合金的抗蚀性能优于电镀镍,其硬度也比电镀镍高。
在化鎳鍍液中当PH小于3时,化学镍沉积的反应就会停止,而当PH大于6时,镀液很容易产生NI(OH)2沉淀,所以,一般情况下,PH值控制在4.5-5.2之间,由于镍沉积过程产生氢离子(每个镍原子沉积的同时释放4个氢离子),所以生产过程中PH的变化是很快的,必须不断添加碱性药液来维持PH值的平衡。 ;镍槽液老化的影响:
????在化学镍沉积的同时,会产生亚磷酸盐的副产物,随着生产的进行,亚磷酸盐浓度会越来越高,于是反应速度受生成物浓度的长高而抑制,所以镍槽寿命未期与初期的沉积速度相差1/3则为正常现象,但此先天不足采用调整藥水浓度方式予以弥补,开缸初期镍离子浓度控制在4.6g/l,随着MTO的增加镍离子浓度控制值随之提高,直至5.0G/L停止,以维持析出速度及磷含量的稳定。一般槽液达4~5MTO时,应更换。;關于鎳槽負載問題:;当鎳镀液出现如下现象时,就不能生产了。
?? 1.气体不仅从镀件表面逸出,而且从整个镀液中放出,
有甚至很
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