电磁兼容中的接地技术.pptxVIP

电磁兼容中的接地技术; 接地技术最早是应用在强电系统（电力系统、输变电设备、电气设备）中。;主讲内容;地线;地线引发干扰问题的本质;（３）电流总是选择阻抗最小的路径，地线电流也是如此。 在一个系统中，对于频率较低的电流，地电流的信号回路相对容易确定，就是电阻最小的路径，此路径与系统和电路设计路径基本一致，不会出现大的偏差。 但是对于频率很高的电流，由于印制板中过孔、交互在一起的导线以及产品结构件各种寄生电容和杂散电感的存在，地线电流的路径并???容易确定，这就导致实际的地线电流往往并不流过所设计的地线，这就使地线电流路径不确定，此时如果出现电磁干扰问题，由于不知道地线电流的真实路径，也就很难找到解决方案了。;接地地线引发的问题及其解决方法;地环路形成的原因包括以下２个方面： （1）在２个设备之间的地电压驱动下，在电路１-互联电缆-电路２-地线形成的环路之间有电流流动。由于电路的不平衡性，每根导线上的电流不同，因此会产生差模电压，对电路造成干扰。 （2）当处于互联的设备处在较强的电磁场中，电磁场在设备、互联线缆和地线形成的环路中会感应出环路电流，与原因１的过程一样导致干扰。;通过上面的分析可以提出两个解决地环路干扰的思路： （1）尽可能减小地线的阻抗，从而减小共模干扰电压； （2）尽可能增大地环路的阻抗，从而减小地环路电流。当地环路阻抗无限大时，就等同于断路，即消除了地环路。;工程中具体的使用方法有： （1）隔离变压器 由电磁兼容三要素知道，切断地环路后此干扰会自然消失。隔离变压器正好就起到了这个作用，２个设备之间的信号传输通过磁场耦合进行，避免了电气直接连接。;?; 减小初次级之间寄生电容的方法：在初、次级之间加屏蔽层可以减小寄生电容。 屏蔽层的构造是用铜箔或铝箔绕一匝，但不能形成短路环（可以在搭接处垫一片绝缘材料），经过良好屏蔽的变压器能够工作到1MHZ。;（２）光耦隔离器 光耦器件的寄生电容为2pF左右，因此能够在很高的频率起到隔离作用。在一些强弱电共同存在的系统中，如大功率变流器系统使用光纤传输驱动脉冲信号，则没有寄生电容的问题，并且还能抑制强电的大电流快速通断带来的高du/dt及di/dt引起的电磁干扰问题，从而能够获得十分完善的隔离效果。;（３）共模扼流圈 电流流过地线的噪声电压作为一种共模电压，在其电缆中流过的电流是共模电流。因此可以采用在电缆上绕制共模扼流圈的方法增加共模电流的感性阻抗，以抑制地环路电流。;2、公共阻抗耦合 当２个或２个以上不同电路的电流流过公共阻抗时，就出现了共阻抗耦合。 在电源线和接地导体上传播的干扰电流，通常都是通过共阻抗耦合进入敏感电路的。; 地电流１和２都流过公共地阻抗。一个电路的地电位会受到另一个电路工作状态的影响，就电路１来说，它的地电压被流动在共地阻抗上的地电流２所调制。因此，一些噪声信号从电路２通过共地阻抗耦合到电路ｌ，即一个电路的地电位受另一个电路的地电流的调制。 常用的解决办法是对每个电路分别供电，或加解耦电路。;接地系统设计; 由于电路之间存在公共阻抗，进而产生的公共阻抗耦合干扰十分严重，使得串联单点接地并不实用，这时就需要并联单点接地。 但是，并联单点接地需要的导线较多，增加了系统线路复杂度，所以工程中一般采用串、并联混合接地的方法、;串联、并联混合接地 首先对系统各电路模块按照特性进行分类，按照强弱电分开、模拟电路和数字电路分开的原则，把相互之间不易发生干扰的电路放在同一组，相互之间容易发生干扰的电路放在不同的组。;2、多点接地 工作频率高（30MHz）的采用多点接地式（即在该电路系统中，用一块接地平板代替电路中每部分各自的地回路）。因为接地引线的感抗与频率和长度成正比，工作频率高时将增加共地阻抗，从而将增大共地阻抗产生的电磁干扰，所以要求地线的长度尽量短。 采用多点接地时，尽量找最接近的低阻值接地面接地。;3、混合接地 工作频率介于1～30MHz的电路采用混合接地式。 在单点接地的基础上再通过一些电感或电容多点接地，利用电感、电容器件在不同频率下具有不同阻抗的特性，使得地线系统在不同的频率下呈现出不同的接地结构，以保证电流的低阻抗回流路径，这就是混合接地的设计方法。它能很好地适用于工作在混合频率下的系统。;4、浮地 即该电路的地与大地无导体连接。 其优点是由外部共模干扰引起的流过电子线路的干扰电流很小，对直接传入的传导干扰有较好抑制作用，并能避免因接地不当而产生的干扰。该电路不受大地电性能的影响，可使功率地（强电地