ESD保护组件的设计要求.docxVIP

ESD保护组件的设计要求来源：晶镁科技作者： 针对这些便携式电子产品所使用的ESD保护组件需 符合下列几项要求： 第一，为符合这类电子产品轻薄小巧、易于携带的需 求，ESD保护组件的尺寸必须够小，例如0402封装尺寸， 甚至0201封装尺寸，以达到在PCB设计上兼具高集成度及 高度可扩展的优势。 第二，ESD保护组件引脚本身的寄生电容必须要小， 以避免信号受到干扰。例如使用在天线上的ESD保护组件， 必须考虑到天线所使用的频段，以及不同频段所能够接受的最 小寄生电容值，通常使用在天线上的ESD保护组件其寄生电 容值必须小于lpF,甚至更低。 第三，ESD保护组件所适用的最大工作电压及单向或 双向特性的选择，必须考虑信号上下摆动的最高及最低电压, 以避免信号受到影响。例如，使用在手机中的天线，信号最高 电压通常会超过10V且最低电压会低于0V,必须选择适用于 该信号电压的双向ESD保护组件;使用在GPS中的天线，最 高电压通常小于5V且最低电压不会低于0V,可使用5V单向 的ESD保护组件。 第四，ESD防护组件本身对ESD事件的耐受能力必 须要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8kV的ESD 冲击。 第五，也是最重要的一点，ESD保护组件在ESD事 件发生期间所提供的箝制电压(clamping voltage)必须要足够 低，除了提供受保护电路免于遭受静电放电的冲