化学机械抛光参数对声发射特征的影响.PDFVIP

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2019-09-13 发布于天津
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化学机械抛光参数对声发射特征的影响.PDF

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试验研究 : / DOI１０．１１９７３wsc２０１７０８００２ j 化学机械抛光参数对声发射特征的影响 , , 冯超余前程何永勇　 ( , ) 清华大学机械工程系北京１０００８４ : ( ) , 摘要化学机械抛光是实现晶圆全局平坦化的主要手段分析过程的声发射　 CMP CMP 、 . , 特征对探究CMP机理监测CMP过程具有重大意义以半导体互连材料铜为对象分析铜 CMP , ( ) . : 过程的声发射特征探索CMP过程产生声发射 AE信号的机制研究发现随着抛光压力和抛光垫转速的增加, 信号强度增大; 过程通入的液体成分对信号有较明显的影响; AE CMP AE AE , . 信号的能量主要分布在两个频段其中高频成分能够表征 CMP过程的划痕 : ; ; ; 关键词化学机械抛光声发射铜划痕中图分类号: ; 文献标志码: 文章编号: ( ) 　　 TB５３５TG１１５．２８　　　 A　　　１０００Ｇ６６５６２０１７０８Ｇ０００７Ｇ０４ EffectsofChemicalMechanicalPolishin ParametersonAcousticEmissionCharacteristics g , , FENGChao YU ianchen HEYon on Q g gy g ( , , , ) TheDeartmentofMechanicalEnineerin TsinhuaUniversit Beiin １０００８４ China p g g g y jg : ( ) , AbstractChemicalmechanicalolishin CMP isadominatin wa torealize loballanarizationofwafers p g g y g p andacousticemissionisver sensitivetomaterialdamae．Soitisof reatsinificancetoinvestiateacoustic