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GC2 |易捷测试|系统集成|光电测试
光电探测分析自动测试系统解决方案
光电探测器参数自动测试系统解决方案
快速、高效、稳定的光电探测器参数自动测试系统
系统说明与图片
系统方案内容
系统方案简介:
光电探测器参数自动测试系统为我司专门为PD类光电探测器芯片开发的一套完整的集IV、CV、光响应度
等测试应用的交钥匙在片系统,主要用于解决客户PD类芯片的研发和自动化筛选测试,系统经验源于易捷测试
在光电模块、光电器件To封装以及探针台领域多年的测试经验。
GC2光电测试 深圳市易捷测试技术有限公司
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光电探测分析自动测试系统解决方案
系统包含半自动探针台、半导体参数分析仪、LCR测试仪表、激光光源、自动控制测试软件,并配套打点
功能,支持晶圆从2英寸到8英寸整片测试,并支持碎片的测试,含自动XY修正和目前业内最先进的Auto-Z技
术。
测试系统技术解决方案
主要由高精度半自动光电探针台、测试仪表及自动控制软件组成,自动光控制测试光电探测器参数并进行
判别比较,具有管理、存储、处理及报表功能。
图1光电探测器参数自动测试系统方案图
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光电探测分析自动测试系统解决方案
PDWafer的芯片Die抽样测试:
(1)响应度抽测:开启半导体参数分析仪,打开测试软件IV测试功能,在WaferMap图设置自定义抽测
点,设置Wafer响应度测试条件,开启光源,光探针对位PD芯片受光面,设备遮光后进行Re抽样测试;
(2)电容抽测:开启LCR表,调节电容探针对准PD芯片,软件控制LCR表与半导体参数分析仪,设置测
试条件设备遮光后进行C抽样测试;
光电探测器参数自动测试系统工艺流程图如下:
图2光电探测器参数自动测试流程图
该系统可完成2个测试工序:第一步骤先对PD晶圆IV参数进行自动分选测试。第二步骤为抽样测试,先通
过控制软件扫描的WaferMap图上设置被测点,记录坐标。然后打开测试软件设置界面,开启直流光源,利用
光探针进行PDdie芯片对准,通过半导体参数分析仪采集光电流,进行光响应度Re测试,自动采集Die的响应
度Re数值。然后调整电容测试探针 (单独的电容测试探针座2个),软件通过控制LCR表和半导体参数分析
仪,自动采集Die的Cp数值。
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光电探测分析自动测试系统解决方案
半自动ES150系列在片光电测试系统机台可进行人工上片后全自动XYθ控制,并可以按照指定Auto-z设定
规则自适应PAD高度差异,准确控制探针下压行程,这对于高频以及小信号测量尤其重要,非常有效的提高了
测试精度和针痕一致性,一方面有效避免探针损伤,延长探针寿命,另一方面可保证的激光投射距离,保证进
行光响应度测量时光投射功率的大小一致,保证测量结果的准确和一致性。
基于芯片图形特征识别等视觉技术的应用可以矫正偶然误差因素产生的XY偏差,可按照程序实现指定规则
的测量校准操作,系统可以按照指定的测试方法进行仪表自动控制和测试,并保存数据于SQL数据库,方便进
行MES接入和统计计算。
软件部分
实时测试数据显示;b.分BIN,MAP图显示、保存功能;c.测试数据存储功能;d.测试结果统计分析;
e.数据可上传服务器;f.校正功能;g.产品档管理功能;h.操作员、管理员权限管理功能:i.I/V曲线功能。
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