电子产品可靠性培训BL20161017.ppt

从Sn-Ag-Cu焊料熔融温度217℃到焊料凝固温度217℃为回流区，即流动的液相区。液相区的时间要控制在50~60sec以内，其峰值温度为235~245℃。峰值区是扩散、溶解、冶金结合形成良好焊点的关键区域。设置峰值温度和液相时间要考虑IMC的厚度，峰值温度越高，IMC生长速度越快；液相时间越长， IMC越多。由于无铅焊接温度高， IMC生长速度比Sn-Pb焊接快，为了控制IMC不要太多，应尽量采用低峰值温度、峰值时间和最短的液相时间，这一点是极其重要的。 针对无铅再流焊的特点及对策 七、DFM设计不合理导致产品焊接缺陷 1、掩模波峰焊元件不合理导致冷焊 掩模悬着焊接元件与周围掩模保护元件距离不够，同时孤立布局，导致掩模开窗尺寸比较小，焊接时受热不足，形成冷焊。 开窗时不仅要考虑遮蔽问题，同时也必须考虑受热问题，最好的解决方法就是在设计阶段就要考虑到使用掩模的问题。 （1）设计方面，插件尽可能集中布局，为掩模板开大窗设计提供先决条件。 （2）掩模板设计方面，尽量避免原理大开窗区的小开窗设计，这类开窗内的焊点受热条件很差，遮蔽效应影响也大。孤立的开窗，开窗边缘必须距离焊点12mm以上。 2、细密器件的PCB阻焊设计 当表面组装元件焊盘间隙大于等于0.20mm时，推荐采用单焊盘式开开窗设计，间隙小于0.20mm时，推荐采用群焊盘式开窗设计。如下图 3、较长的表贴连接器虚焊与桥连 如果连接器的长度方向与PCB弯曲的方向不一致，焊接时会因PCB的弯曲变形而虚焊与桥连，如下图 4、QFN器件网板开孔设计 由于QFN尺寸小，周边焊盘间距小，中间热沉焊盘大的特点，对钢网设计有其特殊要求。一般热沉焊盘的焊膏印刷区域覆盖不能超过75%，实际焊膏的面积不能超过75%，否则很容易引起QFN周边焊点虚焊。 6、双排引脚、单排引脚焊盘设计，考虑到波峰焊后引脚短连的问题，增加盗锡焊盘的设计进行工艺改善。 7、特定情况下采用长引线设计。 引线间距比较小（≤2.0mm）密脚或引线比较粗（?≤0.7mm）时，采用了比较长的引线伸出长度设计，一般达到2.5-3.5mm,越粗伸出长度越长。这样长的引线外伸部分成多余焊料“芯吸”的芯，对消除短连缺陷非常有帮助 7、阶梯网板的设计 （1）阶梯网板一般有两种阶梯方式，即局部下沉Step-down和局部凸起Step-up.一般而言， Step-down方式，随着印刷次数的增加，蚀刻下沉部分的钢网会变得松弛，从而会引起精细间距元件焊膏图像的移位，因此，一般多采用Step-up的阶梯方式处理。阶梯网板Step-up也可以制作在网板的两面，即印刷面和非印刷面。但印刷面一般要求非常光滑，这样有助于锡膏在网板上的滚动。 但蚀刻表面往往光滑度没有网板本身基材表面光滑，故通常将Step-up面放置在非印刷面。 （2）厚薄开窗元件焊盘间距需满足以下要求 钢网Step-up的边缘与孔边的间距应该大于等于2.0mm/1mil * 　谢谢！ The End * * * * * * * * * * * * * * 电子产品装联可靠性 撰写：白浪 时间：2016 9.22-9.23 * * * 4、使用PIHR工艺时PTH通孔及PAD的设计要求 适合PCB厚度小于等于1.6mm的板子； 焊盘最小环宽0.25mm,以便拉住熔融焊膏，不形成锡珠； 元件离板间隙（Stand-off）应大于等于0.3mm； 引线伸出焊盘合适的长度度0.25-0.75mm; 网板最大可外扩尺寸为2.0mm; PTH孔径为引脚直径加0.1-0.2mm; 与周边器件保持在2.0mm以上的安全间隙（中间不能有丝印油墨，测试点，via等）； * 二、IMC对焊点可靠性的影响 正是由于 的存在，才能将元器件与PCB焊牢。显然，在焊接过程中，温度是一个关键因素，焊料首先要熔化，铺展并完全润湿被焊金属。如果温度低于190 ℃ ，即使焊料处于熔融状态也形成不了 或者说形成的 不够厚，在较低温度下形成的焊点称为冷焊，此焊点没有足够的机械强度。 通常在230 ℃ ～250 ℃，1 ～3s时间内，便可生产锡铜合金层。初期锡铜合金的结构为 。此化合物中Cu含量约为40%。若温度进一步升高，或时间延长，化合物中的Cu含量由40%上升至66%， 会转换为 分子式 形成 位置 颜色 性质 焊料润湿到Cu是立即生成 Sn与Cu之间的界面 白色 良性，强度较高 温度高，焊接时间长引起 Cu与 之间 灰色 恶性，强度差，脆性 与