印制板PCB波峰焊接的工艺研究及应用.pdfVIP

58 　第 25 卷　第 2 期　　　　　　　　　　　　继电器　　　　　　　　　　　　1997 年 4 月　 印制板 (PCB ) 波峰焊接的工艺研究及应用 ( ) 尹学博　许继公司工艺研究所 461000 　　 【摘要】　本文对印制板 PCB ( 以下简称 PCB ) 在采用波峰焊接时工艺参数对焊点内在 质量、表面质量的影响进行了初步的分析与探讨, 同时对波峰焊接最佳工艺参数进行了较为 深入的工艺试验, 提出了焊接整体质量与最佳波峰焊接的实用工艺参数。 【关键词】　印制板　波峰焊 波峰焊接是电子领域中传统的焊接工艺, 它是利用机械泵或电磁泵将熔化的焊锡产生波 峰, 当PCB 通过波峰峰面时完成器件引线与印制板焊盘的焊接。 在焊接的过程中焊接温度、倾斜角、运行速度、助焊剂比重、波峰高度、焊接时间、合 金层厚度、预热温度等工艺参数是影响焊接质量和产品质量的主要因素。如果焊接工艺参数 选择不当, 不但影响焊接的内在质量而且还会使