PCB各种表面处理介绍.pptVIP

PCB各種表面處理介紹(無鉛製程) * * ㄧ.目前PCB 各種常用的無鉛可焊表面處理分別為: 1-1 保焊劑(OSP) --Organic Solderability Preservatives 1-2浸銀(Immersion Silver Ag) 1-3浸錫(Immersion Tin Sn) 1-4化鎳浸金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG) 以下將針對各種表面處理做一些基本的介紹。 1-1 保焊劑(OSP) --Organic Solderability Preservatives 綠漆後裸銅待焊面上經塗佈處理，所長成的一層有機銅錯化物的棕色皮膜，電路板製程分類法將其歸之為表面終飾Final　Finish,又稱ENTEK。 Benzotriazole-BTA (護銅劑原理)： 利用官能基上的偶氮與氧化亞銅反應產生鍵結，而形成一 有機保護膜。 儲存環境: OSP成品(真空包裝後):存放溫度:25℃(50~60RH%)---存放期限：6個月。OSP成品(成品現場置放)：存放溫度:25℃(50~60RH%)---存放期限:2~3天(3天內需完成真空包裝，超過3天需判定是否有氧化，若有氧化則需進行重工後才可包裝)；OSP使用客戶端上件作業在24小時內完成(雙面作業)，否則會造成氧化現象。OSP成品(客戶端包裝拆開後)：存放溫度:25℃(50~60RH%)---存放期限:2~3天。 建議事項: A.OSP板建議於板廠交貨後3個月內，完成打件動作，若無 法於3個月內完成上件，則需請板廠將板子拉回其廠內進行 處理，(剝除OSP後，重做ㄧ次)，此動作以ㄧ次為限。B.OSP板擺放過久，不可以烘烤方式處理。C.板子存放時間超過6個月，建議報廢處理。 1-2浸銀(Immersion Silver Ag) 化銀主要機制是利用置換反應將銀沈積於銅上，銀擁有良好的導電性、穩定性佳、可銲性優良及鍍層厚度相當一致等優點，在操作上也相當的容易控制，然而相對的缺點卻也來自銀金屬本身的性質，由於銀表面容易被污染(Tarnish)，因此需在鍍液中添加有機抑制劑，以保護銀表面不受污染。縱使化銀技術推廣多年，但是在電子遷移(Electromigration)效應及樹枝狀結構(Dendrite)等問題是已否完全解決，仍有待商榷。 儲存環境: 化銀成品(真空包裝後):存放溫度:25℃(50~60RH%)---存放期限：3~6個月。化銀成品(成品現場置放)：存放溫度:25℃(50~60RH%)---存放期限16小時內(16小時內需完成真空包裝，由於容易硫化，故愈快完成包裝愈好)；化銀板於客戶端上件作業時，需在24小時內完成(雙面作業)，否則會造成硫化現象。化銀成品(客戶端包裝拆開後)：存放溫度:25℃(50~60RH%)---存放期限:16小時內。 建議事項: A.化銀板建議於板廠交貨後3個月內，完成打件動作，若存放 條件優良，可保存至6個月。B.化銀板若產生硫化異常，則直接報廢(無法重工)。C.板子存放時間超過6個月，建議報廢處理。 1-3浸錫(Immersion Tin Sn) 化錫製程技術雖然在其他領域應用多年，但是其具有錫鬚(whisker)、多孔性儲存壽命短等問題，因此作為表面的塗層不是非常的理想，而且銅-錫之間形成的介金屬化合物及後續所產生的氧化層導致塗層上銲接的困難，雖然這些問題持續的存在著，但由於化錫層表面可以作得很平整，可多次迴銲，而且在銲接時不會使銲點摻雜其他金屬成分，所以錫的採用對於封裝產商而言還是一種理想的選擇。 浸鍍錫之熱力學 浸鍍錫之反應機制 浸鍍錫流程 儲存環境: 化錫成品(真空包裝後):存放溫度:25℃(50~60RH%)---存放期限：6個月。化錫成品(成品現場置放)：存放溫度:25℃(50~60RH%)---存放期限1天內(1天內需完成真空包裝作業)；化錫板於客戶端上件作業時，需在24小時內完成(雙面作業)。化錫成品(客戶端包裝拆開後)：存放溫度:25℃(50~60RH%)---存放期限:24小時內。 建議事項: A.化錫板建議於板廠交貨後3個月內，完成打件動作，若存放 條件優良，可保存至6個月。(可烘烤 但溫度需小於110℃ 時間:1小時內)B.化錫板若產生氧化異常，可進行重工。C.板子存放時間超過6個月，建議報廢處理。 1-4化鎳浸金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG) 『 化學鎳金』是一種通俗說法，正確的名詞應稱為『化鎳浸金』(Electroless Nickel and Immersion Gold: EN/IG)。化學鎳層的生成無需外加電流，只靠高