手机平板散热方案仿真报告.docx

某款手机平板的散热方案仿真分析 1、方案目标 本报告是依据客户提供的产品?layout?图纸及主要器件热性能参数，根据客户要求，结合我司产品特性，通过?Thermal?仿真，寻求满足客户要求或尽量接近客户要求的最佳热解决方案。本案，客户要求为：1、在?25?摄氏度环温时，产品后盖最高温度希望不高于?40?摄氏度；2、保证产品主要功率器件散热满足要求。 2、设备结构及特性 2.1?基本资料 本设备为一款高性能手机产品，外观结构接近扁平方体，机壳材质不定，本报告将分别使用铝合金（黑色阳极氧化）和?ABS?材质（黑色）进行分析。其他结构件：多块?PCBA、充电锂电池、铝质中框、液晶屏、面板、绝缘片等。 2.2?结构尺寸 设备最大轮廓尺寸为?200X114X10.7mm，其他尺寸参见?3D?图纸。 2.3?主要热特性 表一、本设备中主要热源及热耗功率如下表： Bay?trail-M TDP Video Idle (display?on) N2807 4.5 1.521 0.574 SSD(64GB:?PS3109) 0.753 0.465 0.279 Wi-Fi?+?BT(RL-UM02WBS-8723VAU) 0.627 0.495 0.097 Panel?(KD070D21-31NA-A1)(BL*50%) 2.6 1.874 1.874 Camera 1.15 0.023 0.023