氢脆试验方法及防护工艺.pptVIP

一航材料院 三 高强度钢低氢脆防护工艺 3.国外松孔镀镉 MIL-STD-870A AMS2401C DPS9.28 BAC5718 图3-2 　槽液成分对吸氢结果的影响 　　　　（最佳成分是CdO 30g/l，NaCN 100g/l) 一航材料院 三 高强度钢低氢脆防护工艺 3.国外松孔镀镉 图3-3 　电流密度对镀层空隙率的影响 　　　　（最佳工艺60-80A/ft2，电镀6-8min) 一航材料院 三 高强度钢低氢脆防护工艺 3.国外松孔镀镉 表3-6 光亮剂对镀层孔隙率的影响 30 341 (-) (-) 167 1100 10,000 10,000 6.5 6.5 6.5 1.0 无 7.5 15.0 15.0 λcorr HPcorr 电流密度（A/dm2) 光亮剂 一航材料院 三 高强度钢低氢脆防护工艺 表3-7 几份松孔镀镉规范的比较 一航材料院 三 高强度钢低氢脆防护工艺 松孔镀镉的特点： 1.大电流密度,短电镀时间。麦道在60-80A/ft2下镀4-8min,波音在50- 80A/ft2下镀3.8-6.1min。镀层疏松多孔，无光泽，结晶粗，有利于 彻底除氢（190±14℃，23h），镀层外观从灰色到霜白色。 2.镀液不含光亮剂，而且不允许有机杂质污染。否则使镀层光亮致密， 失去其低