波峰焊接异常点及改善.pptVIP

三：焊接问题(锡洞) 一：设计端 1：孔径与引脚设计不符，孔径偏大(小)； 一般情况下，机插器件孔径为引脚直径+0.4mm，手插器件孔径为引脚直径+0.2mm，双面板贯穿孔可在此基础上再增加0.1mm 孔径过大会导致引脚不在孔中心，上锡过程中拉应力不一致导致锡洞。而对于贯穿孔，如孔径过小，助焊剂贯穿效果差，会导致上锡高度不足75%。 二：物料跨距与PCB板孔跨距不符，引脚不在孔径中心； 此项主要是物料选型与PCB板设计时尺寸上的差异， 导致插件过程中引脚受力在孔边缘，导致拉应力不一致的锡洞。同时，在部分物料引脚变形的情况下，也回导致此不良的产生。具体分析时要考虑批量和个案。 三：焊接问题(锡洞) 一：设计端 3：大铜箔区域中心小焊盘； 与连焊产生的机理是一致的，在大的铜箔区域中设立的焊盘，因铜箔吸热量大，锡固化速度快，导致锡无法有效润湿或者贯穿从而导致锡洞的产生。 此种情况下，应按照上图所示隔离焊盘区域，并在焊盘四周增加丝印层，以保证焊盘的上锡量。 三：焊接问题(锡洞) 一：设计端 4：焊盘尾端有刮锡带，或不同器件焊盘设计在一起未独立； 在PCB板强电流区域通常需要增加裸铜上锡，以增加线路强度，但在此部分电路里的DIP器件引脚与刮锡带相连，就容易造成锡洞，通常情况下，DIP器件尾端不能再有刮锡带，将器件layout至尾端，或焊盘独立，在前左右增加锡带桥接，如上图所示。 其次，对