塑封高功率射频功放管回流焊方法.pdf

塑封高功率射频功放管回流焊方法 Freescale By: Wendi Stemmons, Jerry Mason, Rich Wetz, Tom Woods, Mahesh Shah and David Runton 翻译：石晶晶 简介 这篇文档介绍了TO-270-2 和TO-270 WB-4 封装的塑封管在PCB 和散热片上的焊接工艺。主要着重 于解决下面几个问题： 1：在器件底面和散热片之间形成高质量的焊接面，以此来建立一个良好的散热途径。 2 ：在器件管脚和PCB 板之间形成高质量的焊接面。 3 ：保持封装的完整性，使管脚和壳体都不会因为过应力而损伤。 讨论 Freescale 有很多射频功率器件使用的是符合JEDEC 标准的TO-270 封装，如图1，它使用和低频塑 封功率器件类似的工艺，利用LDMOS 或 GaAs 技术来设计射频功率器件。这种传统的塑料浇铸工 艺被很广泛的应用在大多数半导体封装上。其技术和材料( 例如管脚框架，管芯焊料，金线连接， 浇铸化合物) 在很多应用领域被采用并且为半导体封装提供优秀的可靠性。这些用于功率器件的塑 料封装可以在非常恶劣的环境下使用而且可靠性不会下降，比如under-the-hood 应用。 PCB安装流程 为了得到更好的射频和热性能，我们强烈推荐把功放管焊接到PCB 和散热片上，如图2 。器件底面 和散热片之间的焊接面可以提供更好的热传播途径，使热量更好的传导到功放散热片上，从而得到 更低的结温，而结温的降低可以直接提升半导体器件的MTTF 参数。除此之外射频性能也会因为良 好的接地而得到提高。在这里我们介绍两种典型的安装工艺。 一种方法是把PCB 粘到一整块金属板上，板子的面积跟PCB 一样大或稍大一些。这种方法简称为 (IMC) 。金属板通常是铜或者铝，表面镀层需提供可焊接面，铜板表面先镀镍然后镀金，镀金层厚 度相当小通常称作金染色。铝板表面一般先要镀上某种锌，然后再镀镍和金，镀金是为了防止镍被 氧化。 另一种方法是用铣削或压铸制造的小铜块，表面也要镀镍再镀金。这种小铜块的面积比功放管要大 一些，在放功放管位置的两边各有一个螺孔用来把小铜块固定到功放结构上。 不管是小铜块还是铜板都要被粘到PCB 的背面，可以用高温焊锡来焊接，也可以用导电胶来粘 和。如果用焊的方法一定要选用比器件焊接熔点高的焊锡。如果用胶来粘，一般PCB 供应商会提 供已经粘好铜板或小铜块的PCB ，典型流程如图3. 在铜板或小铜 直接生产已经粘好铜板或小 块设计时确定 铜块的PCB ；或者单独生产 开槽深度或底 PCB ，铜板，小铜块，然后 座高度 粘接。 在PCB 焊盘上用钢网刷锡 膏。 在开槽或底座上放锡片，必 要时滴上助焊剂。 组装PCB 时在开槽内放上 功放管。 在焊接时使用夹具来固定器 件 移出回流炉并检验