剪切力实验报告.docVIP

锡膏“防剪切力变小” 实验报告 实验名称 锡膏防剪切力变小 组别 3组 任课老师 陈老师 编制者 黄怡芳 指导老师 陈老师 专业 Smt 一丶实验目的 无铅焊膏必须具备大批量制造能力。焊膏在设计时就保证了焊膏的印刷时具有“剪切力变小”（粘度降低）特性，这一特性保证了焊膏更好地填充钢网开口，印刷行程结束时，焊膏的粘度会回复到原有值，在下次印刷形成过程中，粘度会再次降低。在连续印刷时，有些焊膏的粘度在印刷行程间不能恢复，这就意味着：随着时间的过去，焊膏粘度将持续下降，最终可能导致在细间距印刷产生坍塌和连锡。 二丶实验环境 地点：SMT车间 机器：DAKE印刷机 三丶实验内容和实验内容及分析 由于传统评估方法所用的单板数量有限，所以没有评估焊膏的防“剪切力变小”性能。为了实际了解焊膏的防“剪切力变小”性能，必须进行批量印刷，一般地，在评估中进行批量印刷是不太现实的，因为这会影响正常的生产。然而又不能不进行焊膏的防“剪切力变小”性能评估，如果在生产中发现焊膏该性能较差，将会导致生产停机时间大幅增加。所以我们采用了防“剪切力变小”性能的评估方法，该方法可以最大程度地减少对生产的影响，方法如下： 将新鲜焊膏放在钢网上。 设置印刷机进行30次空印，对钢底纹部进行擦网。 印刷一块单板。 设置印刷机进行50次空印，对钢底纹部进行擦网。 印刷一块单板。 设置印刷机进行60次空印，对钢底纹部进行擦网。