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- 2019-09-21 发布于天津
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集成电路封装静电防护培训教材;一、电子产品的防静电技术;2、 静电现象及静电的产生
(1) 静电:由物体在局部范围内正、负电荷不平衡而使物体表面产生过剩的静止电荷。
(2) 静电的产生方式:
A、接触、磨擦、碰撞、冲洗、电解、压电、分离、温差、感应等可产生静电。
B、固体、液体、粉未流体都可起静电。
C、电子工业中主要是固体的接触、磨擦、分离、感应起电。
(3) 静电的强度
静电强度与物体材料、相对运动速度、压力大小及环境的温度、湿度都有密切有关,环境的相对湿度小于20%RH时,活动时的人体可携带20KV-30KV的静电电压。
;3、??? ESD对电子器件或系统的危害
(1) ESD引起的电子器件或系统的失效类型
A、 感应性、干扰性失效
ESD-电火花-电磁脉冲-干扰信号-器件、电路或设备接收-形成错误信息-造成可能的两种结果:
可恢复正常或基本无影响-干扰信号小
致命性失效-接收过强的干扰信号
B、 ESD直接接触放电电子器件或系统成为ESD的导电通路。
;(2) 电子器件和系统受ESD损伤的两种失效模式
A、 硬失效又称“突发必性完全失效”,或“一次性损坏”,器件的一个或多个参数突然劣化,失去规定的功能;表现为器件开路、短路或电参数严重漂移,多数为ESD直接接触放电时的过电压造成介质击穿,反向电流增大,铝条损伤等,过功率造成铝条熔断,多晶条熔断,SI片局部熔化等。
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