来料检验规范new.docVIP

文件名称：来料检验规范 文件编号：Q-QA-3-18002 制定部门：质量部 发行日期：2018-10-16 核准 审核 制定 文件修订履历表 日期 版本 修订内容摘要 修订人 2018/9/7 A/0 新版发行 2018/10/16 A/1 增加PCBA和结构件外观现象判定 1.目的 确保供应商来料之品质且满足生产需求. 2.范围 适用本公司供应商来料检验 3.定义 3.1外观:指产品(组立成品)由外部或使用时能直接看见之部分,如正面为A面、两侧为B面、底面C面. 3.2机构:指部品在组装、功能方面之机构部分. 3.3特性:指部品电气性能测试；环境测试；功能测试；印刷、胶合、喷涂等表面处理的附着力等性能测试. 3.4缺陷分类： 3.4.1致命缺陷（CR）――有危害使用者或携带者之生命或财产安全之缺陷。 3.4.2重缺陷（MA）――丧失产品主要功能，不能达成制品使用目的的缺陷。 3.4.3轻缺陷（MI）――某一实体只存在外观上的缺陷，实际上不影响产品使用目的之缺陷。 4.职责 无 5.作业程序 5.1外观 5.1.1正常观察距离:30CM 5.1.2检验员祼视(或矫正后)之视力为1.0以上,并不得有色盲. 5.1.3照明度:被检验面之照明度为450-900LUX为标准. 5.1.4环境条件：温度25±5℃；湿度50%±20%RH。 5.1.5光源:以日光灯为标准,但有关色泽之判定应在自然光线(太阳光)下或用标准光源箱. 5.1.6轻微缺点:正常日光灯下正常观察距离,5秒钟内不能清楚地判定之缺点. 5.2 机构: 5.2.1以工程图面所规定之需求为依据. 5.2.2以相应测试仪器测量. 5.2.3以实际装配组装为检查辅助重点. 5.3 检验条件 将待检查物品至日光灯下,两眼30CM之位置,上下左右45度角范围内,肉眼观察或用指定量具检验之,每次时间为5秒,工作台表面不能反光. 5.4抽样计划和允收计划 5.4.1抽样计划 5.4.1.1公司抽样计划按照GB/T2828.1-2012一般抽样水准Ⅱ执行（顾客有要求时按顾客要求执行）。 5.4.1.2检查项目和检查数 检查项目 抽样计划 检查数 正常 加严 外观 按抽样计划 正常一次抽检表（表2-A） 加严一次抽检表（表2-B） 包装 定数 2箱/检查批 5箱/检查批 尺寸 定数 5pcs/检查批 10pcs/检查批 性能 定数 5pcs/检查批 10pcs/检查批 5.4.2允收计划： 致命缺陷和重缺陷按0收1退；轻缺陷按对应抽样计划表中AQL=0.65（加严AQL=0.4）执行（顾客有要求时按顾客要求执行）。 5.5 结构件外观表面区域划分 5.5.1 A面：零部件或产品在装配后最常或最容易在用户使用时被看到的表面， 如正面。 5.5.2 B面：零部件或产品在装配后能够被看到,但不易被看到或须经转动才可看到的表面,如侧面。 5.5.3 C面：零部件或产品在装配后不易被看到的表面,这类表面只有在拆缷或去掉面板模块后才能被看到。如背面或者拆卸后可以看见的面。 5.5.4 D面：部件或产品在装配后绝不会看到的表面 5.6.检验标准 No. 物料名称 检验项目 品 质 要 求 缺陷判定 CR MA MI 1 电阻 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm 　 √ 　 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 　 √ 　 2、外观 a.本体应无破损或严重体污现象 　 √ 　 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 　 √ 　 c.插脚轻微氧化不影响其焊接 　 　 √ 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 　 　 √ b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 　 √ 　 c.SMD件排列方向需一致 　 　 √ d.盘装物料不允许有中断少数现象 　 √ 　 4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 　 √ 　 b.测试时起火，爆炸 √ 　 　 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 　 √ 　 6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 　 √ 　 2 电容 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm 　 √ 　 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm 　 √ 　 2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 　 √ 　 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 　 　 √ c.插脚应无严重氧化，断裂现象 　 √ 　 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 　 　 √ e.电容本体不得有破损、变