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3.1.4 板面刮伤露铜等 板面刮伤、露铜 * 3.1.5 PCB板边的破损 其破损的具体允收标准视客户而定 3.1.6 PCB板面污迹 发白，胶迹等规格，允收与否视客户而定 * 3.1.7 金手指不良 绿油覆盖金手指 金手指破损 金手指刮伤 镀金层脱落 * 针孔 金手指还有些批缝等不良，其标准，包括上述不良的些许标准视客户标准。 * 3.1.8 PCB焊点不良 焊点铜铂缺损 焊点铜铂起翘 焊点的缺损，起翘幅度都有一定的允收标准，具体参照客户标准。 * 3.2、PCB板件常见外观不良 3.2.1 板件胶印不良 红胶丝印良品 红胶丝印到焊盘上，影响焊点形成，不良品。 * 3.2.2 板件离板过高（各客户标准不一） 平贴于PCB板面，良品 如图右侧高度大于客户要求值则为不良品 * 3.2.3 表贴元件的偏移 标准良品 垂直方向偏移 水平方向偏移 元件的偏移允收量视客户标准 * 3.2.4 错件与元件极性反 二极管 钽电容 正确放置 标注该元件为二极管，实贴为一电阻，错件 二极管负极性方向，实际反向 钽电容正极标识 与标识方向相反，反向 * 元件标识与PCB板面标识一致，OK品。 两标识不一致，元件插反，不良品。 PCB板面标识该位置元件为电阻，但实插元件为二极管，错件 * 3.2.5 IC放置方向不对 PCB板面IC方向标识 IC元件的方向标识 正确位置放置 IC元件标识方向与PCB板