电子产品热设计与工程案例.pptxVIP

电子产品热设计与工程案例分析;第一部分 热设计的理论基础;第一部分 热设计的理论基础;1.1 准确认识热设计;1.1 准确认识热设计;1.1 准确认识热设计;1.1 准确认识热设计;1.1 准确认识热设计;1.1 准确认识热设计;;1.2 热源与热阻;1.2 热源与热阻;1.3 热量传递的基本方式和有关定律;三、对流换热;几个准则数的计算公式及物理意义：;四、辐射换热;专题 热阻分析法(热电模拟);;;1.4 热控制方法的选择;第二部分 以空气为介质的冷却;2.1、空冷首先应当重视对流 2.2、空冷中的传导 2.3、风冷中的风道设计与风机选用;2.1、空冷首先应当重视对流;自冷 温度分区（与风冷同） 按耐热程度分区：耐热性差的放气流上游，耐热性好的电子元器件放在下游。 按发热量分区：如把大规模集成电路放在冷却气流的上游处，小规模集成电路放在下游，以使印制板上元器件的温升趋于均匀。 自冷印制???的间距应控制在不小于19mm，电路板上电子元件安装高度相差比较大时，应保证最高元件与屏蔽盒内壁之间的间隙不小于23mm，否则将影响盒子中部的自然对流。 有利紊流 电子元器件安装的方位应符合气流的流动特性及有利于提高气流的紊流程度。 ;2）热设计的检查;强迫空气冷却 流向发热元器件的空气是否经过冷却过滤？ 是否利用顺流气流来对发热元器件进行冷却？ 气流通道大小是否适当？是否畅通无阻？ 风机的容量是否适当？抽风机或鼓风机是否选择恰当？ 风机电动机是否得到冷却？对风机故障是否采用防护措施？ 空气过滤器是否适当？是否易于清洗和更换？ 是否已对设备或系统中的气流分布进行过测量？ 关键的功率器件是否有适当的气流流过？ 是否测量过功率器件的临界温度？ 是否测量过风机的噪声？ 易损坏的散热片是否有保护措施？ 在机载电子设备中，是否具有防水措施？;1）自冷——合理开设通风孔;开设通风孔的基本原则：;2）自冷——电子机箱外自冷的热计算公式 自然对流换热计算方法1——自然对流换热的准则方程;自然对流换热计算方法2——物理参数简化方程;自然对流换热计算方法3——列线图;2.2、空冷中的传导;;;;;;;;;;;2.3、风冷中的风道设计与风机选用;风道的入口应避免速度剧变;;;专项 典型风道;;;;;通风机可分为离心式（下图(a)）和轴流式下图(b)两类。;;(1)通风机的特性曲线——通风机在固定转速下工作时，其压力、效率、功率随风量（横坐标）变化的关系;;;（2）风道特性曲线;;2、风机与风道间的结构关系;;;3.风机之间的关系;第三部分 热设计案例;第三部分 热设计案例;案例一 某型微纳卫星热控系统设计;;;;;案例二：某3G移动基站的热仿真及优化;b、方案二（底部吹风方案）;2、仿真结果;b、方案二数值分析结果;3、仿真结论;案例三 某户外通信电源的热分析;;;;;;;;案例四 ZTE EDFA模块;;;3.EDFA模块散热翅片的高度为4mm,风速为2.5m/s,模块两侧无侧板;;再见！