AOI自动光学检测仪在各工序中的应用.pptxVIP

AOI 自动光学检测仪在各工序中的应用; 早期的 PCB 生产中，检测主要由人工目检配合 电检测来完成的，随着电子技术的发展，PCB 布线 密度不断提高，人工目检难度增大，误判率升高， 且对检测者的健康损害更大，电检测程序编制更加 烦琐，成本更高，并且无法检测某些类型的缺陷， 因此，AOI 自动光学检测仪越来越多地应用于 PCB;/show_23.html;和其他一些可能导致 PCB 报废的缺陷（包括蚀刻过 度、电镀烧焦、针孔),在 PCB 生产流程中，基板的 制作、覆铜有可能产生一些缺陷，但主要缺陷在蚀 刻之后产生，AOI 一般在蚀刻工序之后进行检测， 主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。;/show_23.html;二值图，（b）为数学形态分析后的特征图。;/show_23.html; 印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊 膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小 焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等， 形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚 度和孔壁加工不当，印刷机参数设定不合理、精度 不高、刮刀材质和精度选择不当、 PCB 加工不良等，;/show_23.html;环状反射板将倾斜的光照射到焊膏上，摄像头从环 状光纤维的正方摄像，测出焊膏的边缘部分算出焊 膏的高度，这是一种把形状转化为光的变化进行判 定的检测方法。在正常印刷的场合，边缘部分多少 会产生一些隆起，这个部分可对从斜面投射过来的 光发生强烈的反射。该检测方法利用焊膏边缘部分;/show_23.html; 遍使用不锈钢网板和金属刮刀，焊膏厚度比较 稳定，一般不会过多，刮擦现象也很轻微，重点要 关注的是缺印（焊膏过少）、偏移、沾污和桥连等 缺陷。采用 2D 检测可以有效地发现这些缺陷，图 像对比法和设计规则检验法都可以使用，检测时间 短，设备也比 3D 检测要低，而且在贴片、回流等;/show_23.html;检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连 接密间距和 BGA 元件的焊盘上的焊膏。图 3 所示为 某型 AOI 对贴片后的 PCB 检测所采集到的图像。;/show_23.html;不定型的东西，最适合进行图象处理，且通过率非 常高，检测过分苛刻而导致的误判也大大减少。;/show_23.html;种，印刷、贴片之后的检测归类与预防问题，回流 焊后的检测归类于发展问题，在回流焊后端检测 中，检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情 况，以及所有极性方面的缺陷，还一定要对焊点的 正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行 检测，回流焊后端检测是目前 AOI 最流行的选择，;/show_23.html