贴装工艺技术.pptVIP

第五章 贴片技术 贴片就是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的制定焊盘位置。Pick and Place 5.2.1 贴装机的基本组成 机体—刚性支架； 元件供料器—储存和传送元器件； PCB承载机构—定位和固定PCB板； 贴装头—拾取和贴装SMD元件； 对中检测—使SMD置于贴装头中心位置； 驱动系统—X、Y向的移动和和θ向的转动； 微机控制系统。 1.贴装头及其组成 贴装工具——即真空吸嘴，核心机构； 定心爪（可选）——起对中作用； 光学取像部件——高分辨率的摄像机； 其他部件（可选）——如胶黏剂分配器等。 贴装机的工艺特性 精度 ——决定使用领域和元器件种类； ——贴装元件少，引脚间距大消费类电子产品适用低精度； ——贴装元件密，引脚间距小产业/军用电子设备必须高精度； 速度 ——决定贴装效率和能力； 适应性 ——对不同电路装配形式的适应程度。 1.精度 贴装精度：贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差； 例：某方形芯片中心到最远端的距离L=21mm。贴装后，芯片在X、Y方向均偏移0.02mm，并旋转了0.25°，问芯片最远端偏离了多远？ 分辨率： —贴装机能够分辨的最小空间距离； —或机器运行过程中的最小步进增量。 重复精度： —贴装机重复地返回某一标定点的能力； —双向重复精度：从两个方向靠近标定点时离开平均值的偏差 贴装精度、分辨率和重复精度之间的关系 2.速度 实际的贴片速度除了与贴装机有关外，还受诸多因素的制约，如供料器的数量和位置、PCB设计复杂性和质量、PCB尺寸等。 因此，描述贴装机本身的工作速度必须排除非贴装机的因素，或规定一个所谓“理想条件” 贴装速度的描述方法： 贴装周期——理想条件下，完成一次SMD贴装所需的全部时间，包括拾取、定心、贴放和返回等步骤。 贴装率——理想条件下，1小时内完成的贴装周期数（常用的指标）。 生产量——每班可贴装SMD数量。但受PCB装/卸时间；SMD种类；PCB设计水平等因素的影响。 3.适应性 能够贴装多种不同类型的SMD/SMC器件 ——涉及贴装精度，贴装头与元器件的相容性，定位方式等； 能容纳的供料器的数量和种类； 贴装机的调整 ——是指在组装不同类型PCB时，贴装头的更换，供料器的更换，PCB的更换，再编程等。 元器件的供料系统 供料系统应保证元器件的可靠供给 一方面，元器件的包装要合理，既方便拾取，又不会引起元件混乱； 另一方面，供料器本身与相应的包装相兼容，使得供料动作协调一致，不损坏元器件。 常用的供料器形式有：编带、棒状、散装等。 编带供料器 棒式供料器 贴装机的视觉系统 电子产品小轻薄的特点，要求使用多引线细间距的SMD，因此，一般要求贴装误差小于0.1mm，甚至更小。 贴装误差的来源： —PCB定位误差，如PCB板变形、扭曲等 —引线定心误差，如引线弯曲、搭接等 —机械运动误差，如水平运动精度、定性精度等 上述误差单纯采用机械定位方式无法消除，必须采用视觉系统实时监控与微调。 视觉系统构成及工作原理 像元数和光学放大倍数是决定视觉精度的重要因素 PCB板的精确定位 —保证PCB板定位于工作位置； SMD元器件的定心和对准 —微调对器件进行定心，并使之与焊盘图形严格对准； 器件外形的检测 —发现有缺陷的器件（如引脚扭曲），则停止贴装或直接丢弃。 影响贴装精度的因素： —引脚与焊盘图形的匹配性； 如何评价贴装工艺的准确性？ 工艺准确性的定量描述——CPK A+：制造能力富余，可适当降低工艺要求 A：制造能力充分，应继续保持 B：制造能力满足要求，但存在一定风险 C：不能满足要求，应马上改善工艺 D：制造能力严重欠缺，可考虑停工整顿 CPK统计实例： 1.贴装机的影响——X-Y轴传动系统 传动系统的结构： ——PCB承载台X-Y向平移，贴装头Z、θ向移动； ——PCB承载台Y向平移，贴装头X、Z、θ向移动； ——PCB承载台不动，X、Y、Z、θ向移动。 1.贴装机的影响——X-Y轴传动系统 X-Y位移检测装置 —位移传感器将采集到的贴装头实际位置，与程序设定位置进行比较，比较后的差值进行放大，再驱动电机微调位置。 —常用位移传感器：旋转编码器、磁栅尺、光栅尺 1.贴装机的影响——其他因素 真空吸嘴Z轴运动的贴装偏差 为避免SMD中心与吸嘴中心轴线的偏离，必须进行对中操作 ——机械夹爪，即可固定在贴装头，也可单独设置 ——贴装头上安装光学定位检测摄像机 ——基座上安装扫描器或光学检测摄像机 1.贴装机的影响——其他因素 贴装机结构的可靠性 —提高抗振动性， —如机械结构，安装方法等。 贴装速度的影响 —在满足贴装精度的条件下，尽可能提高贴装速度 2.坐标读数的影响 贴装过程中为了确保元器件位置和PCB焊盘图形的