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SMD GLASS生產流程 SMD介紹 SMD的含義 S: Surface (表面的, 表面上的) M: Mounted (鑲嵌的,貼裝) D: Devices (設備,儀器,裝置) SMD= surface mounted devices：表面贴装器件 應用範圍 1.消費性電子產品︰ TV、TV Game、Remote toy、Digital camera、 Watch…等。 2.訊息產品︰ PC、Note book、Monitor、Scanner、TFT-LCD、 Modem、PDA、HDD、Work station…等。 3.通信產品︰ Mobile phone、Wireless phone、Pager、 Set-top Box、 Wireless LAN…等。 4.網路產品︰ Cable modem、LAN Card、ADSL…等。 目前寧波廠SMD產品分類 第一層分類(依據:封裝形式) 一. GLASS產品 Glass 中文釋意:玻璃,玻璃製品. 這裡指一種玻璃膠,因此此類產品的封裝是通過玻璃膠黏合的. 二. SEAM產品 SEAM 中文釋意: 縫合 此產品是使用電流熔接的方式進行縫合. 第二層分類(依據:產品尺寸) 目前寧波廠SMD產品的尺寸有 7.0×5.0 8.0×4.5 6.0×3.5 5.0×3.2 3.2×2.5 因此描述一個產品別時.通常按這兩層分類來描述. 例: SEAM7050; GLASS8045等等 第三層分類(產品別) 通常為了更清楚的區分不同的產品.我們通常對每種產品都有一個料號來命名.料號前兩位相同的產品通常歸為一類,為同一種產品.例如:77兩個產品統稱為7B產品. 目前寧波廠SMD產品分類 因此寧波廠目前SMD產品分類可由下圖來歸納 GLASS產品BOM圖 GLASS產品主要有PKG(陶瓷+鍍層),晶片(素片+電極),CAP(陶瓷+glass膠)組成. SMD GLASS產品制造流程圖 晶片清洗 清洗目的: 把晶片洗乾淨.(為甚麼要乾淨?) 清洗方式: 物理清洗和化學清洗. 物理清洗:超音波,溶劑. 化學清洗:界面活性劑. 清洗設備: 嵩展超音波自動清洗機 其他治具設備:网杯,清洗支架,去靜電風扇,無塵烤箱. 晶片清洗 晶片清洗流程 排片 目的: 將洗乾淨晶片排入MASK,為鍍膜做準備. 設備: 自動排片機(有几個廠商,但基本原理一致） 其他治具設備:培養皿,電木座. 排片機的工作流程: 掃描:通過CCD對BLK TRAY分區域掃描(7×12或8×14)尋找晶片,晶片的確認是通過面積的選取來確定的.只有掃描面積在設定範圍內的晶片可以被CCD紀錄,並標記晶片的中心點. 校正角度:CCD確定面積滿足的晶片之後,吸嘴將把晶片吸起到另一CCD上 對正角度,以MASK擺放角度為基準.同時,吸起儘量保證吸嘴的圓心與晶片的 中心點重合 排放晶片:角度校正結束後,將晶片放到MASK上.其中MASK上SPACE孔的位置確認通過1號位置和與其對角線上的位置來確認. 後洗 濺鍍 固定點膠 固定點膠 相關制程參數與管控 其他注意事項(參見對應之SOP) CURING 頻率微調 目的:依據SMD製造規格書,以刮銀(Iongun)或噴銀(Coating)的方式將待微調半成品調至目標頻率. 設備:自動微調機,半自動微調機(7051,304,B02,6430,6230,GT2288,GT2010,W-12SA) 其他治具設備:250B,微Carrier,微調Mask,微調圈,微調Tray,翻轉Tray. 微調機的分類: Iongun:在真空狀態下,以離子刻蝕銀面方式,來使晶片頻率達到目標頻率. (包含機台:7051,304,B02,6430,6230) Coating:在真空狀態下,通過加熱銀線使其轉化為銀蒸汽噴到銀面上,來使 晶片頻率達到目標頻率.(包含機台:GT2288,GT2010,W-12SA) 相關制程參數: 其他注意事項(參見對應之SOP) 頻率微調 焊封(SEALING) AGING REFLOW 粗漏測試 細漏測試 壓GADEN FINAL TEST 打標 FQC檢驗 FQC檢驗 溫測圖 FQC檢驗