cable工厂特殊工序插头焊接教育训练跟等级评定.资料教材.pptVIP

焊 接 培 训 教 材 RVE:00 焊接的操作方法 生产五要素对焊接的影响 E.环境的影响: 如果周围环境低于焊接局部温度时，容易造成冷焊接 如果周围环境高于焊接局部温度时，容易造成焊接不良 如果作业员旁边出现异常状况下时，容易造成焊接不良 焊锡点工艺标准 焊锡点的大小应符合焊接面标准要求； 焊锡点应饱满，有光泽，表面无凹凸不平现象； 焊锡点不能有假焊、冷焊、少锡、多锡、锡尖、锡裂层等现象； 不可先送锡再送烙铁咀，否则易产主爆锡，导致有锡渣； 大面积焊接之锡点,应无堆锡,断锡及表层平滑无凹凸不平现象。 焊锡点工艺标准 在无铅焊接PCB板时必须使用可调温静电电烙铁,焊锡点不能大过锡盘,锡点外形以锥形为佳. (焊接操作中电烙铁嘴勿接触焊接PIN以外的其它PCB板面),(零件焊接到PCB板上歪斜角度为15~20度或零件超出PCB板边缘或焊点影响后续作业品质为主要缺点;零件本体焊接后歪斜度小于10度且无超出PCB边缘为轻微缺点;零件歪斜后与其余之最小距离小于安规距离为严重缺点). 焊接PCB板的工艺标准 焊锡点工艺标准 锡点焊接之标准(如焊接MICRO USB接头.图示) 焊接PIN杯大小 锡点没有超出焊杯 焊接外观 正常检验标准 A、正常工作灯光； B、检验物体离检查者眼睛距离为45CM； C、平视； D、扫视时间为3秒； E、先中央后顺时针方向扫视； F、被检验面与水平面成