荷兰参会机构及企业简介.docVIP

附件4： 荷兰参会机构及企业简介 单位 简介 荷兰半导体产业联盟(BCS) 荷兰半导体产业联盟是荷兰全国性的行业组织，由70家公司和3家研究机构组成，涵盖高端IC、MEMS、传感器和无线系统的研究、设计、开发、生产和应用的整个产业链。 Boschman技术有限公司（及其全资子公司APC） Boschman是一家专注于后道塑封设备和工艺的荷兰公司。APC（先进封装中心）由Boschman投资设立。两家公司在传感器、MEMS器件的塑封有特殊工艺，可以解决传感器、MEMS器件塑封过程中产生的翘曲变形等应力问题。APC开发的硅麦克风全塑封工艺将大大降低硅麦封装的成本。对接对象：MEMS、传感器设计、封