新产品导入控制程序NPI.docVIP

. . . . 专业资料 精心整理 文件修（制）订履历一览表 编制/更改日期 版本号 更改内容 修订 2013-03-30 R01/04 修改部门名称、完善部门职责、修改文件编号 2013-06-18 R01/05 修改文件名称、部门名称、完善各部门职责 2015-05-28 R01/06 修改部门名称、完善各部门职责 2015-10-30 R01/07 完善各部门职责 2017-04-7 R01/08 组织架构变更、完善各部门职责 相关评审人员会签 总经办：/ 研发一部： 研发二部： 研发三部： 技术中心综合组： 产品一部： 产品二部： 设计部： 材料技术部： 结构技术部： 货仓部： 计划供应部： 供应开发部： 后勤部：/ NPI部： PE部： 生产一部： 生产二部： 机电部： 工模部： 自动化工程部：/ 注塑部： IQC部： 制程品质部： 文控中心： DQE部： 人力资源部：/ 信息管理部：/ 修 订 日 期 2016-04-28 审 核 日 期 2016-04-28 批 准 日 期 2016-04-28 受控印台 受控文件印章为蓝色有效 未经授权，本文件不得拷贝 1.0 目的： 规范新产品导入流程，明确各职能部门在新产品导入时的职责权限，确保新产品能够及时而准确的导入，提高工作效率，降低导入成本。特制订本《新产品导入控制程序》。 2.0 范围： **电子股份有限公司所有新产品的导入均适用。 3.0 定义： 3.1新产品：指采用新技术原理、新设计构思研制、生产的全新产品，或在结构、材质、工艺、 包装等某一方面比原有产品有明显改进，从而显著提高了产品性能或扩大了使用功能的产品。 3.2研发部：包括研发一部、研发二部、研发三部 3.3生产部：包括生产一部、生产二部 3.4产品中心：包括产品一部、产品二部、设计部 4.0 职责： 4.1 产品中心： 4.1.1 负责市场调研，新产品的开发可行性评估和开发计划； 4.1.2 组织召开新产品立项评审会议，并给出《立项报告》； 4.1.3 参加规格评审会议，并对主要功能进行评审； 4.1.4 提供产品ID到结构技术部； 4.1.5 参加产品结构评审会议，对产品的外观进行把关； 4.1.6. 新产品装配段试制及试产时到现场会同制程品质人员确认包材，所需的包装材料（至 少1箱产品所需的包材）由产品中心提供，并对包材的验证结果进行确认，其中的不合格项要及时整改并在整改后重新验证； 4.1.7 新产品试产时的首件确认（仅限包装）； 4.1.8 负责对新产品包装材料及包装方式进行设计并确认； 4.1.9 负责提供所有新产品的成品包装爆炸图，以此为参照制作首件、SOP等； 4.1.10 负责制作包装样品并发放到对应部门； 4.1.11 负责新产品的标贴、包装风格、丝印字体及位置、外观颜色等确认 4.1.12 负责调控新品开发进度，并将工作汇报给上级领导。 4.1.13接PE部《试产总结记录报告》，如果试产失败，包装试产时需重新确认首件，如果试产合格，进入量产阶段；如果新产品为移动电源类需要在丝印与包材上面标识放电容量。 4.2研发部： 4.2.1 参加新产品立项评审会议； 4.2.2 根据立项报告，对新产品进行方案选定，并组织召开规格评审会议； 4.2.3 根据选定方案，设计PCB板并打样； 4.2.4 根据选定方案，选取相应的物料，并对相关物料进行打样请购； 4.2.5 制作样机，并进行性能调试，同时解决性能、认证等问题； 4.2.6 样品调试合格后，送DQE部进行可靠性验证，并填写《DQE验证申请单》； 4.2.7 制作PCBA、半成品(装配好)，发放到生产部、制程品质部、PE部、IE部，作为点检、首件、SOP等参考； 4.2.8 针对带电芯类产品，发放电池包（电芯已经组合好）样品到生产部、制程品质部、PE部、IE部等； 4.2.9 组织召开PCB样品评审会议，对各部门提出的问题点进行回复，并对不合格项进行整改； 4.2.10 组织召开PCB工艺评审、拼板方式评审会议，受控PCB拼板图； 4.2.11正确填写《采购申请单》，发出钢网申请，同时需附上SMT工程师提供的钢网开刻要求； 4.2.12 新品物料的打样及确认，并填写好《样品评估表》，具体操作参照《QA-WI-104物料样品评估管理规范》； 4.2.13 组织召开新产品试产前准备会议，确认试产数量，并发放《试产通知单》。落实试产过程中的注意事项等；负责提供新产品的老化方案。 4.2.14 BOM中用到的辅料，找NPI工程师评估，完