PCBLayout规则(内部资料).pptVIP

技术部 · 胡杏鸳 目录 一、元件的布局 二、元器件排列方式 三、元器件的间距与安装尺寸 四、印制导线布线 五、印制导线的宽度及间距 六、焊盘的孔径及形状 一、元件的布局 1、元器件布局要求： 一、元件布局方式 a、保证电路功能和性能指标； b、满足工艺性、检测、维修等方面的要求； c、元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 一、元件的布局 a、布局中应参考原理图，根据板的主信号流向规律安排主要元器件； b、布局的元器件应有利于发热器件散热，板四周尽量留有5-10mm空隙不要放元件 ； 一、元件布局方式 2、元器件布局原则 一、元件的布局 c、布局应尽量满足以下要求: 总的连线尽可能短，关键信号线最短; 高电压大电流信号与低电压小电流的弱信号完全分开; 模拟信号与数字信号分开； 高频信号与低频信号分开,高频元器件的间隔要充分; 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局 ; 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局 一、元件布局方式 2、元器件布局原则 一、元件的布局 遵照“先大后小，先难后易”的布置原 则，即先放置占用面积较大的元器件；先 集成后分立；先主后次，多块集成电路 时 先放置主电路。 一、元件布局方式 3、元器件布局顺序： 一、元件的布局 一、元件布局方式 3、 常用元器件的布局方法： a、可调元件应放在印制板上便于调节的地方； b、质量超过15g的元器件应当用支架； c、大功率器件最好装在整机的机箱底板上； d、热敏元件应远离发热元件； e、对于管状元器件一般采用平放，但PCB尺寸不大时，可采用竖放； f、对于集成电路要确定定位槽放置的方位是否正确。 二、元器件排列方式 1、不规则排列： 元件轴线方向彼此不一致，这对印制导线布设是方便的，且平面利 用率高分布参数小，特别对高频电路有利。 2、规则排列： 同类型插装元器件在X或Y方向排列一致，同类型有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验，布局美观整齐，但走线较长而且复杂，适于低频电路。 二、元器件排列方式 3、网格排列： 网格排列中的每一个安装孔均设计在正方形网格的交点上。 在软件中交点间距可以以米制(Metric)或英制（Imperial）进行设定。 4、同时采用多种相结合。 二、元器件排列方式 3、网格排列： 网格排列中的每一个安装孔均设计在正方形网格的交点上。 在软件中交点间距可以以米制(Metric)或英制（Imperial）进行设定。 4、同时采用多种相结合。 三、元器件的间距与安装尺寸 1、元器件的引脚间距： 元器件不同，其引脚间距也不相同。但对于各种各样的元器件的引脚间距大多都是： 100mil的整数倍，常将100mil作为1间距。 单位转换： 1mil=l×0.001in， 1in=0.0254m，1m=1000mm 100mil=2.54mm 1m=39.370078740157in 在PCB设计中必须准确弄清元器件的封装，尤其是元件引脚间距，因为它决定着焊盘放置间距。对于非标准器件的引脚间距的确定最直接的方法就是：使用游标卡尺进行测量,要知道最准确的数据就要看规格书。常用元器件的引脚间距如图所示。 a)DIP IC b)TO-92型三极管 c)1/4w型电阻器 d)某微调电阻 三、元器件的间距与安装尺寸 是根据引脚间距来确定焊孔间距。它有软尺寸和硬尺寸之分。软尺寸是基于引脚能够弯折的元器件，故设计该类器件的焊接孔距比较灵活；而硬尺寸是基于引脚不能弯折的元器件，其焊接孔距要求相当准确。设计PCB时，元器件的焊孔间距的确定可用CAD软件中的标尺度量工具来测量。 2、元器件的安装尺寸 三、元器件的间距与安装尺寸 四、印制导线布线 1、PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线； 单面板：常规SMT板取顶层走线,插件板取底层走线； 双层板：简单的和贴片元件小的，采用插件和贴片元件放置在顶层； 复杂的和贴片元件大的，采用插件放在顶层，贴片元件放置在底层 多层板：特殊情况下选用4层或4层以上板 ，目前还没有多层板 2、布线的方式也有