第五章装配焊接及电气连接工艺1.pptVIP

第五章 装配焊接及电气连接工艺 §5.1　安装 安装是将各种电子元器件、机电元件及结构件，按照设计要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 一、安装工艺技术的发展 ⒈发展进程（见附图） THT——通孔安装技术(Through hole Mounting Technology) SMT——表面安装技术(Surface Mounting Technology) MPT——微组装技术(Microelectronic Packaging Technology) 2.发展特点 ①连接工艺的多样化 焊接――通用 压接――用于高温和大电流接点的连接、电缆连接 绕接――用于高密度接线端子的连接、引制电路板插接件的连接 胶接――用于非电气连接或用导电胶实现电气连接 ②工装设备的改进：向小巧、精密、专用工具和设备方向发展。 ③检测技术的自动化：测试仪器仪表向高精度数字化发展，大量采用计算机自动控制的在线测试仪，计算机辅助测试技术（ＣＡＴ）发展很快。 ④新工艺新技术的应用：新工艺、新技术、新材料推出周期越来越短。 二、安装的基本要求 ⒈保证导通和绝缘的电气性能 ⒉保证机械强度 ⒊保证传热、电磁等方面的要求 三、印制电路板组装工艺的基本要求 ⒈元器件引线的成形：根据焊点之间的距离，把引线做成需要的形状。 ⒉元器件的安装方法 ①贴板安装：适用于防震要求高的产品。元件与板面的安装间隙小于1mm。 ⒊印制板组装工艺流程――流水线装配 §5.2 焊接技术 一、浸润性与焊接质量 一、浸润性与焊接质量 二、焊点形成的必要条件 三、手工烙铁焊技术 （一） 焊接的正确姿势 ·反握法 ·正握法 ·笔式握法 （二）五步操作法 1. 准备 ·将焊接所需材料、工具准备好 ·对被焊物的表面要清除氧化层及其污物，或进行预上焊锡。 2. 加热被焊件 将预上锡的电烙铁放在被焊点上，使被焊件的温度上升。 3. 熔化焊料 将焊锡丝放到被焊件上，使焊锡丝熔化并浸湿焊点。 4. 移开焊锡 当焊点上的焊锡己将焊点浸湿，要及时撤离焊锡丝。 5. 移开电烙铁 焊接的操作要领 1. 焊前要做好工具与材料的准备 2. 焊剂的用量要合适 3. 焊接的温度和时间要掌握好 4. 焊料的施加应视焊点的大小而定 5. 焊接时被焊物要扶稳 6. 焊点重焊时必须注意本次加入的焊料要与上次的焊料相同,熔化后才能移开焊点。 7. 烙铁头要保持清洁 8. 焊接时烙铁头与引线、印制板的铜箔之间的接触位置要合适，勿用烙铁对焊接点施力。 9. 撤离电烙铁时要掌握好撤离方向，并带走多余的焊料，从而能控制焊点的形成。 10. 焊接结束后应将焊点周围的焊剂清洗干净，并检查电路中有无漏焊、错焊、虚焊等现象。 （四）拆焊 拆焊就是将焊点进行拆除的过程。拆焊要比焊接更难，由于拆焊方法不当，往往就会造成元器件的损坏、印制导线的断裂、甚至焊盘的脱落。 常用拆焊方法 （1）采用医用空心针头拆焊 四、焊接质量及检查 1、目视检查 目视检查就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容： （1）是否有漏焊，漏焊是指应该焊接的焊点没有焊上。 （2）焊点的光泽好不好。 （3）焊点的焊料足不足。 （4）焊点周围是否有残留的焊剂 （5）焊盘与印制导线是否有桥接。 （6）焊盘有没有脱落。 （7）焊点有没有裂纹。 （8）焊点是不是凹凸不平。 （9）焊点是否有拉尖的现象。 2、手触检查 手触检查是指用手触摸被焊元器件时，元器件是否有松动的感觉和焊接不牢的现象。 3、焊接缺陷 ·桥接 ·焊料拉尖 ·虚焊、·假焊 ·堆焊 ·空洞 ·浮焊 ·铜箔翘起、·焊盘脱落 常见焊接缺陷 常见焊接缺陷 常见焊接缺陷 五、印制电路板的自动焊接技术 （一）浸焊 浸焊是指把插装好元器件的印制电路板放在融化有焊锡的锡槽内，同时对印制板上所有焊点进行焊接的方法。 1. 手工浸焊 手工浸焊是指操作人员手持夹具将己插好元器件的待焊印制电路板浸入锡槽内进行焊点焊接。 （二）波峰焊 波峰焊就是应用波峰焊机一次完成印制板上所有焊点的焊接。波峰焊具有焊接速度快，焊接质量高的优点，是电子产品进行焊接的主要方式。 波峰焊的原理 熔锡槽中的机械泵根据焊接要求连续不断地从喷嘴压出液态锡波，在喷嘴处形成具有一定宽度而又平稳流动的波峰区，波峰区作为施焊的工作面，当印制板靠传动机构以一定的速度进入时，就实施焊接，印制板在波峰区的滞留时间是由焊料波与印制板的焊接面之间的接触区域的宽度来决定，同时也与印制板传动速度有关，锡波到达顶点后，就沿喷射室外边的一个或两个面回落，流回到焊料槽中。 2. 波峰焊的工艺流程 准备→装件→焊剂涂敷→预热→波峰焊→冷却→铲头→清洗 3.工艺参数： (a)预热温度：70～90°C (b)焊接温度：指波峰喷嘴出口处焊