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* 3.静电对计算器的危害 根据目前维修计算器系统的统计表明:设备的损坏50%左右是由静电直接或间接造成的.在某些特定环境下,由静电造成设备的损坏率高达80%.这主要是因為:1.瞬时流经机框的静电电流会引起信号线和电流线的感应噪声.这会影响CPU的性能,使自理能力峦得呆滞起来,出现数据不精确,甚至出现逻辑錯誤.2.静电放电所产生的瞬时干扰脉冲以及接触部分产生的电磁波会以辐射噪声形式干扰信号线,即使一次微弱的静电放电也会引起误码,甚至使存贮器的信息丟失.静电是MOS等半导体器件的主要破坏者.当静电放电离终端或CPU在3M以内距离时,其所产生的电磁场通过空气以及电缆,终端电源线等物体,传送到计算器上,就会引起计算器損壞.3.静电易吸附灰尘,尤其当灰尘吸附在磁盘,磁带的读/写磁头上时,轻者发生数据错误,重则损坏磁头,引起划盘. * 组件从生产到使用的整体过程中都会产生静电,依各阶段的可分为: 1.组件制造过程 在这个过程,包含制造,切割、接线、检验到交货。 2.印刷电路版生产过程 收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。 3.设备制造过程 电路板验收、储存、装配、品管、出货。 4.设备使用过程 收货、安装、试验、使用及保养。 5.设备维修过程 在这整个过程中,每一个阶段中的每一个小步骤,组件都可能遭受静电的影响,而实际上,最主要而又容易疏忽的一点却是在组件的传送与运输的过程。在这整个过程中,不但包装因移动容易产生静电外,而且整个包装容易暴露在外界电场(如经过高压设备附近,工人移动频繁、车辆迅速移动等)而受到破坏,所以传送与运输过程需要特别注意以减少损失,避免无谓之纠纷。 所以,从组件的制造,使用到维修的任一环节都有可能发生静电损害。 静电对电子产品的损害特点与癌症对人类的损害类似,所说以静电已成为电子工业的隐形的致命杀手一点也不过分。 哪些电子工业过程会产生静电危害? * 从前面的分析可知静电是由于物体接触分离,甚至没有接触的感应等方式产生的,就连我们周围的空气也是由原子组成的,当这些空气流动时也会产生静电,可以说:在任何时间、任何地点都可能产生静电。要完全消除静电几乎不可能的,但可以采取一些措施控制静电在不危害的程度之内. 如何控制ESD? * 随着现代高科技的发展,静电早已闯入了工业生产的许多部门和国民的生活之中并制造了种种事端,给人类经济和财产带来了巨人损失,有时甚至酿成社会灾难!例如:在电子行业中,静电不仅可损坏(或损伤)电子器件,而且还可导致电子设备误动作;在火箭发射中,静电放电可使制导计算机误动作,导致发射失败;在易燃易爆场所,静电放电将引起燃烧或爆炸事件等。所以,在现代电子、通讯、宇航、军工、石化等行业及许多科技领域中,控制静电已是不容忽视的重要问题,也是科技和生产高速发展的需要。 控制静电的基本方法是“泄漏”、“中和”和“屏蔽”。为了使静电能及时“泄漏”走,必须为静电提供泄漏通路;为了能“中和”掉静电,必须提供相反符号的带电粒子;为了能“屏蔽”静电,必须提供具有屏蔽功能的环境。为实现上述要求,可选用功能不同的防静电产品并用它们组合成完整的防静电系统。对静电敏感度不同的产品和场所,静电控制的要求也有差异,控制方案须视具体情况选择合适的静电防护用品 静电检测仪器静电控制方案的科学性是静电控制有效性的保征。 静电控制 * (一)接地和泄漏:接地是消除导电体上的静电的最简单的办法,只要接地电阻不大于1000欧,静电的积聚就不会产生. 试验证明,导电体与绝缘体接触时,导电体接地以后,绝缘体上的静电变化不大.实际中多采取增湿措施和采用抗静电添加剂来促使静电从绝缘体上自行消散. 增湿就是提高空气的湿度.在允许增湿的工作场所普遍采用这种方法消除静电的危害.它的主要作用在于降低静电绝缘体的表面电阻率,增强其表面导电性,提高泄漏的速度. 在产生静电的绝缘材料中添加少量的抗静电添加剂,可以增加材料的吸湿性或离子性,加速静电荷的泄漏. 防止静电危害的措施 * (二).静电中和法:这是消除静电的重要措施.静电中和法是在静电电荷密集的地方没法产生带电离子,将该处静电电荷中和掉.静电中和法可以用来消除绝缘体上的静电.静电中和法依其产生相反电荷或带电离子方式的不同,主要有以下几种类型: 1.感应中和器; 2.高压中和器; 3.放射线中和器; 4.离子流中和器. * 三.防止静电放电和人体带电:静电放电是由于两个电极间电场强度超过了其间电介质(一般是空气)的击穿强度而发生的.放电有电晕放电,刷形放电,火花放电.以火花放电危险性最大.在日常工作和生产场所,为防止静电危害,在易燃环境中最好不要穿化纤织物.在有爆炸粉尘混合物.氢气和乙炔等
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