低温焊锡膏Sn42Bi58回流焊要求.docxVIP

绿志岛焊锡生产Sn42/Bi58无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time30～ 60Sec）；为目前最合适的 焊接材料；由于CPU散热器及散热 模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。无铅中温锡膏LZD牌Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏、低温焊锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率，广泛应用于 高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合 ROHS环保禁用物质标准. 1:预热阶段:·在预热区，锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对 元器件之冲击。·要求：升温斜率为1.0～3.0℃/秒。·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化，造成 锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。2:保温阶段:·在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达焊区前各部温度均匀·要求：温度为110℃～138℃，时间为90～150秒，升温斜率应小于2/秒。3:回焊阶段:·锡膏中的金属颗粒熔