第一讲soc设计概论.pptVIP

SoC基本构成 嵌入式处理器核（如MPU、MCU或DSP） 存储器（如SRAM、SDRAM、Flash ROM） 专用功能模块（如ADC、DAC、PLL、2D/3D图形运算单元） I/O接口模块（如USB、UART、Ethernet等）等多种功能模块 片内总线（AMBA、Wishbone、Avalon等） SoC与计算机相关基础课程 SoC类型 计算控制型 通信网络型 信号处理型 SoC系统级研究内容 软硬件协同设计技术 设计重用技术 与底层相结合设计技术 SoC系统级研究内容 IP芯核的分类 软核 固核 硬核 低功耗设计技术 工艺级低功耗技术 电路级低功耗技术 逻辑（门）级低功耗技术 RTL级（寄存器传输级）低功耗技术 体系结构级低功耗技术 算法级低功耗技术 系统级低功耗技术 工艺级低功耗技术 降低电源供电电压，减少跳变功耗 通过开发系统的并行性和流水线； 根据用户对电路性能的不同要求，通过操作系统动态控制时钟频率和电源电压； 根据性能的要求，实时改变供电电压。 多阈值工艺 MTCMOS (Multi-Threshold VT CMOS) 变阈值工艺VTCMOS (Variable Threshold VT CMOS) 电路级低功耗技术 减摆幅 电荷再循环总线结构（Charge Recycling Bus）它把整个电势差分几等份，利用总线各数据位电容上存储的电荷电