第一章 半导体集成电路原理.pptVIP

1、绪论 基本概念？ IC的种类及发展方向？ IC技术发展的基本规律？ IC技术的内涵？ IC产业的分类？ 集成电路产业现状？ 学习要求？ 课程考核 ?? 课堂讨论以及作业 ??15％ ??请使用16开作业本 小论题 5% ?? 考试 ??80％ ??闭卷考试 课程收获 了解集成电路设计的基本原理 了解集成电路设计的基本问题 ?? 数字集成电路中基本单元电路的设计问题 ?? 组合电路的设计问题 ?? 模拟集成电路中基本单元电路的设计问题 ?? 放大器的设计问题 集成电路版图的设计问题 培养硬件的兴趣 了解最新的集成电路设计技术 课后作业 中芯国际0.13微米工艺特点？ 参考：/website/enVersion/Technology/013um.htm 超大规模集成电路的优点？ 摩尔定律会终止吗？为什么 * * Internet、电视、同学们、学术报告等等 * 我们通常所接触的电子产品，包括通讯系统、计算机与网络系统、智能化系统、自动控制系统、空间技术、数字家电等等，无一不是在微电子技术的基础上发展起来的 所涉及的行业包括了化工、光电技术、半导体材料、设计软件等 * 薄膜工艺液晶显示器(TFT-LCD) * Bipolar优点在于操作速度快、单位芯片面积之输出电流大、导通电压变动小，适于制作模拟电路 缺点在于输出电阻小、功耗大、工艺复杂； CMOS优点在于输入电阻大、功耗小、高密度，适于制作数字电路 缺点在于输出电流小、导通电压变动大 * 自1958年美国德克萨斯仪器公司（TI）独立发明第一块半导体集成电路以来，经过四十六年的发展，集成电路产业已成为当代高新技术产业群的核心和维护国家主权、保障国家安全的战略性产业。在市场需求与技术进步的不断推动下，微电子技术已由SSI发展到了ULSI，其影响已渗透到国民经济和社会的各个领域。 * * 最早的集成电路计算机 * 1971年intel的4004完成 * 多种集成度的共处时代 ASIC * 赛迪 设计乏力 代工工厂 * 要讲的内容很多 * 前面已提到 * 目前我国能够自行设计和开发0.18微米、5百万门级水平集成电路；“龙芯”、“方舟”CPU芯片、“爱国者”、“星光”视频解码芯片以及其它专用芯片——具有自主知识产权的科研成果 设计的抽象层次 构思 模型 门级电路 电路 器件 软件实现 硬件实现 高级语言 卡洛图 电路图 版图 计算机辅助工具 行 为 行为综合 逻辑综合 逻 辑 掩 膜 版 图 布局与布线 图形生成 功 能 70年代 计算机辅助设计 80年代 计算机辅助工程 90年代 高层次设计自动化 集成电路设计方法的演变 手工方式 电路图，手工layout. 计算机辅助设计 硬件描述语言 逻辑综合 自动布局布线 软硬件协同设计 手工设计集成电路(1) 二十世纪六、七十年代的主流方法 人工逻辑化减(数字电路)、电路分析(模拟电路 卡诺图(数字电路) 公式推导(模拟电路) 手工版图设计 全定制 手工设计集成电路(2) 典型的电路 计数器、运算放大器 设计权衡 尽量减小晶体管数，以降低成本 受限于当时的工艺 设计速度很慢 每天设计几个～几十个晶体管 集成电路的计算机辅助设计 二十世纪80年代后兴起 通过计算机进行电路的辅助设计 逻辑综合，计算机仿真 自动布局布线 出现的原因 实际应用的需要 半导体工艺水平的提高 集成电路的计算机辅助设计 典型电路 CPU（数电)，ADC(模电) 设计权衡 提高性能和减小芯片面积变得同等重要 设计效率大为提升 每天可设计几百~几千个晶体管 线路可靠性显著提高。 软硬件协同设计 20世纪90年代后出现 显著特征 芯片中同时包括软件和硬件 芯片必须进行软硬件划分 软硬件协同设计 软硬件协同验证 迎接设计复杂度的挑战 软硬件协同设计 典型电路 手机芯片，机顶盒芯片 设计权衡 Time To Market(TTM) 100M Gates in 100 days Performance Low power, high speed… 软件和硬件 程序实现 电路实现 可编程器件的发展（reconfigurable 可重构） 总结与展望 集成电路的设计方法在不断演变 制造能力已大大超过了设计能力 必须提出效率更高的设计方法 新兴的技术 IP复用 高层次综合 … （2）IC工艺技术（制造技术） 加工方案、技巧和操作方法，与加工设备的使用密切相关 工艺参数 （3）IC生产技术 质量控制和成品率规划的技术 辅助性产业 集成电路的发展 工艺的迅猛发展 微电子学的发展目标：减少电子器件和电路面积 光刻工艺的进步（特征尺寸） 半导体材料的进步（硅锗材料） EDA的迅猛发展 流片厂与集成电路设