IBL汽相回流焊优越性.docVIP

IBL 汽相回流焊优越性 机电一体化设计，结构紧凑、占用场地少、自动化程度高、人机界面合理、操作简单易行。 系列化产品，有台式、单机式、在线式、共有4种系列16种标准型，还有17种功能模块选件，可满足用户不同批量、不同配置、不同性能的需求，以及千差万别的各种特殊要求。 采用汽相传热原理，使整个PCB板温度十分均匀一致，3种精确的回流焊温度：2000C、2150C、2300C，其中2000C适用于SnPb合金，2300C适用于无铅焊（SnAg3.5）。 彻底杜绝过热现象发生，确保元器件安全。 提供100%惰性汽相环境，氧气含量0 ppm，无焊点氧化现象。 可实现长时间焊接，确保PLCC、QFP、BGA、CSP等复杂器件焊点的可靠性。 可实现任何复杂加工件的同时焊接，而与PCB板形状、层数、元器件密度及形状等都无关，使加工件上应力降低到极低，比其它回流焊方法更容易获得高质量、高可靠性焊点。 其它回流焊方法容易使多层PCB板产生爆米化现象（popcorn cracking）及分层现象，而汽相回流焊消除了这一现象。 系统启动时间短，开机预热15~20分钟后即可进行焊接。 使用内置预热系统SVP模式可实现用户要求的各种形状的温度曲线，对PCB板的加温速率可在1~60C/秒内调节。 使用SVP模式不会产生“墓碑现象”（Tombestone effect）。 系统的重复性极佳，只要装订的焊接条件