液晶行业-CF彩膜理论考试综合 - 答案.docxVIP

PAGE 21 一、单选题 Coater PR管道中存在气泡，涂布出的膜厚趋势是( B ) 起始端厚、结束端薄 B.起始端薄、结束端厚 C.顺涂布方向看去，左边厚、右边薄 D.顺涂布方向看去，右边厚、左边薄 曝光机以下哪种现象对生产工艺是负面影响的( A ) mask中心Bend。 B.温度不变化。 C.湿度不变化。 D.设备周边无振动源。 黄光区是为了保护( C ) 人员的眼睛 B.设备 C.PR胶 D.Mask 以下说法正确的是( A ) 洁净间比一般住宅室内还干净。 B.无尘服表面的黑线只是一种装饰。 C.防砸鞋比普通无尘鞋轻且坚固。 D.日常维护、检查coater的PR管道时能用HID手电筒照射。 以下哪种情况不会造成VCD抽真空压力曲线异常( D ) Lift Pin密封圈上有玻璃碎渣。 B.VCD Chamber密封圈变形。 C.VCD Chamber密封圈安装不到位。 D.VCD Chamber与Dry pump连接的抽真空管道有多处弯曲。 对产线设备触摸屏的操作，以下正确的是( A ) 将触摸屏表面保护膜撕掉。 B.用笔尖去戳触摸屏。 C.手指沾有Thinner去点击触摸屏 D.触摸屏点击无效时用力拍砸几下。 以下说法正确的是( D ) 产线内所用酒精纯度很高，兑水至75%即可当作医用酒精使用。 备品备件如果是牛皮纸包装，为了保护被备品备件，需要到达设备附近后再拆包装。 无尘布不会产生particle，所以用过之后随便扔哪里都无所谓。 Mask case内需要保持干净的状态。 以下哪种液体不可用于擦拭地板( C ) IPA。 B.酒精。 C.Stripper。 D.纯水。 以下哪种情况不会影响产品良率( A ) Dummy Pattern区域有mura。 B.Green亚像素漏光。 C.Blue 曝光机Alignment对错mark。 D.显影机显影液浓度波动。 曝光机曝光chamber内需要恒温的原因不包括( D ) PR化学特性对温度敏感。 B.避免Mask热胀冷缩。 C.避免Glass热胀冷缩。 D.避免对周围设备产生热影响。 HPCP的CP stage内流动的控温液体是( B ) 氟利昂。 B.水。 C.液氨。 D.液氮。 以下说法错误的是( A ) Glass破碎之后可以扔进任意一个垃圾桶。 沾了IPA的无尘布应该扔进化学品垃圾桶。 产线的洗眼器位置必须熟知。 D.洁净间1F的洁净度比2F差很多。 以下说法错误的是( C ) 一般液晶厂4轴机械手比6轴机械手数量多。 一般液晶厂大气机械手比真空机械手数量多。 机械手吸附玻璃都是用真空吸盘。 D.机械手的Pendant不是必需的。 对于Mask的描述，正确的是( A ) Mask 的图形是在mask的下表面。 为了降低成本，Mask可以做薄一点，不会产生其它不良影响。 接近式曝光机因为曝光时mask与玻璃基板不接触，所以mask受损的可能性为0。 为了避免损伤mask，mask cleaner只洗单面。 下列不属于薄玻璃工艺难点的是( D ) 现有设备的Inline Glass Data无法对应薄的厚度代码。 Glass在设备lift pin上弯曲厉害。 Robot搬送速度可能需要降低。 D.对Glass的表面静电控制困难。 设备上的传送roller，其传动不用磁性传动而用齿轮传动的理由是( D ) 要节约成本。 B.洁净度要求更高。 C.要求更耐用。 D.传动阻力较大。 打磨ITO靶材时必须戴上防尘口罩，是因为( A ) 保护人员健康。 B.避免污染靶材。 C.避免人与人之间传染病菌。 D.防寒。 EMO(EMS)按下后( B ) 无法再释放。 B.设备停止动作。 C.工厂端供给设备的供电切断。 D.工厂端供给设备的CDA切断。 以下哪种行为是违规的( D ) 维护设备时用IPA擦拭设备的不锈钢外壳。 额定电流5A的线路装上8A的FUSE。 维护曝光机内部时用HID光源做照明。 D.斜靠在设备上休息。 曝光机Stage做成黑色的原因是( B ) 3正5S。 B.避免光线反射，影响曝光工艺。 C.更好的控温腔体温度，确保工艺。 D.与其他分厂保持一致。 Cell工艺流程为（ B ） ODF-PIRubbing-Cut-Cell Test B.PIRubbing-ODF-Cut-Cell Test C.PIRubbing-Cut-ODF-Cell Test D.Cut-ODF-PIRubbing-Cell Test PI