电子产品生产工艺与管理试卷试题样卷.doc

电子产品生产工艺与管理试卷试题下载-样卷.doc 课件教案下载 试题一 一、填空题（每题3分，共30分） 1．写出电容器的几项技术参数（至少3项）___ ___、 、 ___。 2．典型合格焊点的形状近似 ，焊点表面 ，并且焊点无裂纹，无针孔。 3．手工焊接时，烙铁温度和焊接时间对焊接质量影响很大，烙铁温度过低或焊接时间过短 。 4．国家规定 36V （或 24V ）为常用安全电压，绝对安全电压为 V。 5．调试一般包括 和 两部分工作。 6．调试电源可分三个步骤进行： 、 和 。 7．温度环境试验用来考验电子整机在指定的环境下正常工作的能力，通常分 试验和 试验两类。 8．烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 ℃ （不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。 9．在焊接晶体管类时焊料最好选用 或 。 10．插装时元器件间的间距不能小于 mm ，引线间隔要大于 mm 。 二、选择题（每题2分，共24分） 1．二极管是一种双引线 元器件，其容许电流沿 个方向流动。（ ） A．线性，两 B．线性，一 C．非线性，两 D．非线性，一 2．在发光二极管内的两个电极中，面积较大的通常为 极，面积较小的为 极。（ ） A．正，负 B．负，正 C．K，负 D．A，正 3．某厂生产的一种系列电阻为1.5×10nΩ（n=1，2，3，···），以下阻值属于该 系列的是（ ） A．0.15Ω； B．2.5kΩ； C．0.25kΩ； D．1500Ω 4．某厂生产的一种系列电容为1.0×10 – nF（n=12，11，10，···），以下电容 值不属于该系列的是（ ）。 A．1pF B．1000pF C．100000pF D．0.1pF 5．某一电阻的允许误差值字母代号为G，则其允许偏差是（ ）。 A．±0.5％ B．±1％ C．±2％ D．±5％ E．±10％ F．±20％ 6．普通万用表交流电压测量挡的指示值是指（ ）。 A．矩形波的最大值； B．三角波的平均值； C．正弦波的有效值； D．正弦波的最大值。 7． 为了保护无空挡的万用表，当使用完毕后应将万用表转换开关旋至（ ）。 A．最大电流挡； B．最高电阻挡； C．最低直流电压挡； D．最高交流电压挡。 8．某贴片电容的实际容量是0.022μF，换成数字标识是（ ）。 A、202 B、223 C、222 D、224 9．某电阻的阻值是20欧，误差范围是±5%，使用色环标识时应是（ ）。 A、红黑黑 棕 B、红黑黑 金 C、棕红黑 金 D、棕红红 棕 10．目前用的无铅焊料的成分是以锡为基体，加（ ）组成。 A、银 B、金 C、铋 D、铜 E、锌 F、铁 三、判断题(对的画○，错的打×)（每题2分，共10分） 1．电解电容器在使用前经过一年的存储时间，就可以达到自然老化。（ ） 2．电容器上的额定工作电压是指其允许的最大直流电压或交流电压的有效值。（ ） 3．用调压器（自耦变压器）来改变实验用的输入电压，把电压调到安全 电压时，就可以用手随便触摸调压器的输入电压两端。----------（ ） 4．标注为 223 的瓷片电容的容量为 223PF 。--------------------（ ） 5．老化通常是在一般使用条件（例如室温）下进行，属于非破坏性试验。（ ） 四、问答题（任选6题，每题6分，共36分） 1．无铅焊接技术目前有哪些技术难点？ 2．电子产品生产的主要工艺流程是怎样的？ 3．印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？ （具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？） 4．请说明调试的一般程序。 5. 整机装配的一般原则有哪些？ 6．加电老化的目的是什么？ 7．什么是虚焊？虚焊的原因有哪些？ 试题二 一、填空题。（每题3分，共30分） 1、在电路图中,PTC通常表示_ 温度系数的__