第一章 数码镜头设计原理基础篇（CCD与CMOS）.doc

第 PAGE 3 页 共 NUMPAGES 16 页 PAGE 3 科学技术发展到今天，人类社会已迈入信息的时代，及时的扑捉处理信息变的越来越重要。随着市场的这一需要，光学也由原来目视的经典系统，转变为以数码信息处理为主的光电系统。CCD，CMOS已成为主要的光电信息传换的接收器件，由它对经典光学提出了新的课题，这就是“数码镜头设计原理”所要探讨的主要内容。 在基础篇中，我们共按排了十章的内容： CCD与CMOS 该章重点是CCD，CMOS的光电性能。由这些性能对镜头提出了各种光学要求。这是我们进行光学设计时的依据。 分辩率 数码镜头的接收器是CCD或CMOS，镜头的分辩率与CCD的分辩力间的定量关系，是本章重点，也是全书的重点。此概念的建立，对公差计算，调焦计算，自动设计中象差与传函优化时步长控制，多重结构的分类控制起着举足轻重的作用。学好用活这一概念，是学好“数码镜头设计原理”的重中之重。 视场 由CCD尺寸和视场大小，决定了光学系统的尺寸，是外形设计的重要一环。 光谱与亮度 原先在网上的内容有了较大的补充。主要是光度学与色度学的论述。这是考虑到光电产品对亮度与色度的要求而加入的。现在有不少单位从事光学投影仪的研制，分色模的设计就要用到色度学的知识。资料给出了计算光电系彩色还原性的定量算式。 显微系统 在这理主要介绍了显微系统的物方景深，鉴别率算式。提出了手动变焦时，光学系统连续变倍最简形式。给出了确定变焦曲线时的简单思路，这是变焦的入门较材。 望远系统 提出了由主要景物与次要景物比列，确定数码镜头焦距的概念。重点强调了Zemax以透镜为基本单元的追迹功能，是进行光学系统整体性能分析的最有效的工具。在高及篇中，几乎贯穿了用此工具进行复杂问题的分析。 照相系统 照相镜头光学设计方面的资料是很多的，但涉及调校的内容确很少。为此全面的介召了照相机多段调焦理论和定量计算方法。并对调焦定位检校的各个环节，在Zemax上搭建了仿真模拟系统，进行了检校过程的精度分析。 光电系统 由光学产品的信息化过程，使的光学与电路密不可分。如何把握好光点一体化产品的光点接合部的连接行能，建立起光电信息传换的关系，已成为能否成功设计与把握光电产品的关键。镜头、CCD、显视屏、人眼它们各自独立，又相互制约，本章就以军用校靶镜的总体设计阐述了对光电产品各环节应如何去把握。 光栏 在Zemax上应如何选择成象光束，才能真实评价镜头的成象质量。在测会仿型设计中，如和根据测得的镜头有效口径，在软件上自动查出象面照度的均匀性。如何合理选择光束来提高系统象质，这些都是光路设计中必需掌握的。 镜头评价 对不同用途的镜头，有不同的评价指标。我们在这理是价召数码镜头评价的共性问题。主要是鉴别率分区性、频率性、多重结构多段性、照度均匀性、彩色环原性、还有工艺性等等。 以上是数码镜头设计中的基础内容，学习要点是侧重于物理概念的建立。 章节内容： 数码镜头设计原理_基础篇 第一章 CCD与CMOS 光电成象器件是现代光电产品中进行光电转换的核心器件，只有掌握好了它，才能把握好产品的各项光电特性。CCD是目前使用最广的光电成象器件，它是将光信号转成数字信号来实现光电转换的。 CCD基本工作原理 1 结构 CCD单元与线阵列结构的示意图 a) CCD单元? b) CCD线阵列 CCD单元部分，就是一个由金属-氧化物-半导体组成的电容器，简称MOS（Metal -Oxide -Semiconductor）结构。如果衬底接地，突然给金属极板加一个正的电压UG（栅极电压），则金属极板和衬底之间就会产生一个电场。这个电场就要迫使半导体表面部分的空穴离开表面入地，从而在表面附近形成一个带负电荷的耗尽区，这个耗尽区也称为表面势阱。表面势阱的深度，近似地与极板上所加的电压成正比（在形成反型层之前）。这时，电子在表面处的势能为Ep＝－qUs，其中的Us称为表面势，即半导体表面对于衬底的电势差。如果以某种方式（电注入或光注入）向势阱中注入电子，则这些电子将要聚集于表面附近，称为电荷包。 2 原理 电荷包的储存 因为每个CCD单元都是一个电容器，所以它能储存电荷。但是，当有电荷包注入时，势阱深度将随之变浅，因为它始终要保持极板上的正电荷总量恒等于势阱中自由电荷加上负离子的总和。每个极板下的势阱中所能储存的最大信息电荷量Q为 Q＝CoxUG Cox：单位面积氧化层的电容 电荷包的转移 CCD中电荷包的转移是由各极板下面的势阱不对称和势阱耦合引起的。将线阵列各极板分为三组，然后分别加以相位不同的时钟脉冲驱动，这即是所谓的三相CCD。这时，由于同一时刻三相脉冲的电平不同，各极板下面所造成的势阱深度也就不同。从而电荷包就要沿着表面从电势能高的地方向电势能低的地方流动。 三相CCD的电荷包转移过